CTIMES - Ble

Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3)

藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能提供真實距離感知 (2024.09.06)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）宣布推出藍牙通道探測（Bluetooth Channel Sounding）。這是一項全新的安全精確測距功能，將進一步強化藍牙互連設備的便利性、安全性與安全保障

恩智浦獲汽車連接聯盟認證加速數位汽車鑰匙發展 (2024.07.26)
恩智浦半導體（NXP）宣布，其單晶片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已通過汽車連接聯盟（CCC）於2023年12月推出的數位鑰匙??認證（Digital Key Certification），恩智浦成為首家NFC晶片獲得認證的數位汽車鑰匙（digital car key）解決方案供應商

[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用 (2024.06.04)
藉著Computex 2024盛會，Nordic Semiconductor發表了一系列短距離和遠端低功耗無線解決方案。包括Matter-over-Thread與Matter-over-Wi-Fi等綜合演示。展示Nordic開發套件和裝置整合，包括 nRF54H20 DK、nRF54L15 DK 和 nRF7002 EK

SIG：2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台 (2024.04.29)
疫情後藍牙裝置的長期預測，恢復了強勁的成長趨勢，分析師預計在2028年，藍牙裝置的年出貨量將達到75億台，五年年均複合增長率達8%。過去五年，大多數藍牙設備都採用雙模式，同時支援經典及低功耗藍牙，音訊設備也朝向雙模式發展

安森美端對端定位系統實現更省電高精度資產追蹤 (2023.06.28)
安森美（onsemi），推出了一個端對端定位系統，讓設計人員可以更方便快速地開發出更高精度、更具成本效益、更省電的資產追蹤解決方案。該系統基於安森美的RSL15 MCU，這是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU，並採用了Unikie和CoreHW的軟體演算法和組件，形成一個全整合的解決方案，其組件已經過最佳化，可以協同工作

藍牙技術聯盟：2027年藍牙裝置年出貨量達76億台 (2023.04.27)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發佈年度報告《2023 年藍牙市場趨勢報告》，揭露藍牙技術的最新發展趨勢，及其在各個應用市場中不斷擴大的影響力。報告提供了低功耗音訊（LE Audio）和 Auracast 廣播音訊的近期展望，並預測經典藍牙音訊到低功耗音訊過渡期間的發展態勢

ST新款STM32WB1MMC BLE認證模組簡化並加速無線產品開發 (2023.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth無線模組讓設計人員能在無線產品，尤其是中低產量之專案中發揮STM32WB雙核微控制器（MCU）的優勢。該模組取得Bluetooth Low Energy 5

超寬頻和低功耗藍牙結合實現創新 (2022.03.07)
超寬頻（UWB）和低功耗藍牙（BLE）的結合意味著每個協定都可以提供關鍵功能，打造更好的用戶體驗。但是，採用結合的無線技術開發從概念到產品的設計給開發人員帶來了獨特的挑戰

高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解決方案 (2022.03.01)
高通技術公司推出Wi-Fi + 藍牙連接系統：FastConnect 7800。這款客戶端連接解決方案結合高速、超低延遲Wi-Fi的強大功能與最新的Wi-Fi 7規格，並增加了一系列藍牙音訊提升技術，提高了消費者對音質的期望

使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 (2021.09.30)
本文將探討智慧裝置的相關問題，以釐清為何越來越多工程師選擇透過低功耗藍牙（BLE）解決這些問題的原因。

u-blox藍牙5.1模組內建Nordic SoC 支援大規模IoT網狀網路建置 (2021.05.19)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗（Bluetooth LE）系統單晶片（SoC）。該藍牙低功耗藍牙5.1 MCU模組外型精巧（10x15x2.2 mm），採用開放式CPU架構，且經過最佳化設計，可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh）

疫情下的成長新契機藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響，部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康，藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長

無電池資產追蹤模組的監控系統開發設計 (2020.12.23)
本文敘述一個無電池BLE資產追蹤標籤的速度和讀寫器數量之間的數學關係，提供一個能夠計算資產識別和測速所需讀寫器數量的設計策略和優化模型，

CEVA藍牙5.2平台成為首個SIG認證的IP (2020.12.03)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈，其RivieraWaves低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy；BLE)5.2平台獲得了藍牙技術聯盟(SIG)認證。身為第一家獲得低功耗藍牙 5.2認證的IP公司，CEVA將可協助獲得授權許可的客戶降低產品開發風險，實現更快的產品上市速度和終端產品認證流程

Dialog FusionHD NOR快閃相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE方案及工業IC英國供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布，其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證，能與Dialog的SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗（BLE）微控制器（MCU）共同運作，FusionHD技術是經由近期對Adesto Technology的收購而獲得

安森美採用Veridify技術提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半導體(ON Semiconductor)今日宣佈Veridify的公鑰(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於閃存的藍牙低功耗無線電系統單晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供，為開發人員提供熟悉且快速的實施路徑，以保護其RSL10方案，為其提供關鍵安全功能，包括設備到設備身份驗證、資料保護和安全韌體更新

Dialog SmartBond TINY模組開始供貨加速IoT應用開發 (2020.04.14)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工業IC供應商，今日宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組，協助客戶開發新一代連結設備

R&S推出新一代低功耗藍牙5.2測試方案 (2020.03.13)
Bluetooth SIG在2019年底採用BLE 5.2第一個規範。BLE 5.2提供新的功率控制功能。Rohde & Schwarz已在 R&S CMW平台的藍牙測試軟體中整合了相關的測試。此外，BLE 5.2將提供類似傳統藍牙的擴展音頻功能

Imagination推出iEB110藍牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣佈，推出最新的藍牙低功耗（BLE）IP，可支援最新的Bluetooth SIG (藍牙技術聯盟)5.2版規範。iEB110是一個完整的BLE解決方案，包括RF、控制器軟體和藍牙低功耗主機堆疊