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創意電子 16nm TCAM 編譯器成功完成設計定案 (2017.11.16)
創意電子公司 (Global Unichip Corp., GUC)，為了服務高速網路應用ASIC晶片客戶，已成功在台積電(TSMC)的16FFC製程技術完成最新高速 TCAM 編譯器之設計定案。公司也表示，預計在 2018年3 月在 TSMC 的 7 奈米製程完成設計定案 |
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亞馬遜EC2 F1採用賽靈思最新16奈米 UltraScale+系列FPGA (2016.12.09)
Xilinx FPGA將部署於最新亞馬遜 EC2 F1執行個體，以加速基因研究、財務分析、影像處理、巨量資料、安全以及機器學習推論。
美商賽靈思(Xilinx)宣布其16奈米 UltraScale+系列FPGA將部署於亞馬遜雲端網路服務(AWS)之全新Amazon Elastic Cloud Compute(Amazon EC2) F1執行個體類型 |
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Xilinx揭櫫最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節 (2016.11.14)
為滿足密集型運算應用的需求，美商賽靈思（Xilinx）公佈搭載高頻寬記憶體（HBM）及快取同調匯流互連架構加速器（CCIX）的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節。此系列支援HBM的FPGA元件擁有最高記憶體頻寬，能提供較DDR4 DIMM高20倍的記憶體頻寬，更比業界採相同記憶體技術之產品每位元低4倍功耗 |
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Xilinx高階FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出貨 (2016.02.01)
美商賽靈思（Xilinx）宣布已將Virtex UltraScale+ FPGA供貨給首家客戶，此產品為採用台積公司16FF+製程的高階FinFET FPGA。賽靈思積極接觸超過百餘家使用UltraScale+系列產品與設計工具的客戶，並將元件和／或主機板出貨給其中六十多家客戶 |
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Xilinx加入多核心協會OpenAMP工作小組加速異質系統開發上市時程 (2016.01.29)
美商賽靈思（Xilinx）宣布加入多核心協會（Multicore Association；MCA）OpenAMP工作小組。該工作小組創立宗旨為建立標準機構，以提升異質系統開發的生產效率與上市時程。Multicore Association董事長Markus Levy表示：「我們非常歡迎賽靈思致力於建立並帶領新的MCA OpenAMP工作小組，並為開發異質系統貢獻其在FPGA與SoC解決方案方面的豐富經驗 |
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Xilinx提供支援16奈米 UltraScale+元件公用版的工具與文件 (2015.12.11)
美商賽靈思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado設計套件HLx版、嵌入式軟體開發工具、賽靈思功耗評估器(Power Estimator)與用於Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技術文件 |
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力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證 (2015.05.06)
力旺電子宣佈，其單次可程式（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）製程平台成功完成驗證，並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用 |
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創意電子展示台積電16奈米低漏電流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
彈性客製化IC廠商創意電子（GUC）發表採用台積電（TSMC）16奈米FinFET+製程的低漏電流USB 3.1 實體層IP（PHY IP）。此全新IP將於6月15日推出。
此16奈米USB 3.1 PHYIP通過矽驗證，支援USB 2.0、3.0及3.1通訊協定，目前可用於USB Type-C接頭，為針對資料傳輸及裝置充電功能所設計，適合智慧型手機，筆記型電腦和平板電腦等應用 |
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Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域
美商賽靈思（Xilinx）宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件 |
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創意電子推出完整的資料轉換器IP產品線 (2015.02.10)
創意電子（GUC）推出全新的Flash ADC IP及電流引導式DAC IP。兩者採樣速率皆達到3.6GHz且SNDR大於 35db，並可應用於WiGig系統的I/Q訊號接收器或發射器。創意電子在推出這些高速AD/DA IP後，便可提供完整的資料轉換器IP產品系列在台積電16奈米與0.13微米之間的製程 |
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Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04)
益華電腦（Cadence）與安謀（ARM）合作推出一個完整的系統級晶片（SoC）開發環境，支援ARM全新的高階行動IP套裝，它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連（Cache Coherent Interconnect；CCI）解決方案 |
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創意電子與景略半導體合作投入16奈米FinFET+晶片開發 (2015.01.12)
結合先進的SerDes IP及ASIC開發專業技術，提供高性能網路解決方案
創意電子（GUC）與全球高速串聯解串器創新技術廠商景略半導體（Credo Semiconductor）運用台積電（TSMC）的16奈米FinFET+製程技術，共同合作開發高性能網路矽晶設計解決方案 |
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海思半導體擴大採用Cadence工具與IP進行先進製程FinFET設計 (2014.12.17)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，通訊網路與數位媒體晶片組解決方案供應商海思半導體（HiSilicon）已簽署合作協議，將於16奈米FinFET設計領域大幅擴增採用Cadence數位與客製/類比流程，並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作 |
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[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程之間的激戰，在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後，其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的，扣除ARM兩邊陣營都討好外 |
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Cadence：與合作夥伴之間的「信任度」得來不易 (2013.06.19)
沒有任何公司可以獨自實現16/14nm FinFET設計，
必須仰賴協作式的生態系統，由EDA商、IP商、晶圓廠商，
一起迎向FinFET設計與製造挑戰。 |
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ARM Cortex-A系列將採16奈米 FinFET製程 (2013.04.17)
ARM近日宣佈針對台積電28HPM（High Performance for Mobile, 移動高性能）製程技術，推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件（POP） IP解決方案；POP IP產品現在可支援40奈米至28奈米的製程技術，此次同時發布針對台積電16奈米 FinFET製程技術的POP IP產品藍圖，可廣泛應用於各類Cortex-A系列處理器和Mali 繪圖處理器產品 |
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16nm/14nm FinFET：開闢電子技術新疆界 (2013.03.27)
FinFET技術是電子業界的新一代先進技術，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優勢，遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術，同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程 |
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台積電：高效能行動GPU成先進製程推力 (2013.03.26)
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵，以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜，因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校，才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標 |
