ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11) 台積電（TSMC）已針對其晶圓堆疊（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
這些解決方案包含晶粒和封裝萃取（extraction）的共同模擬（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移（signal EM）分析、以及熱分析
