CTIMES - 製程技術

22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP）的策略聯盟，即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。

邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。

面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題 (2020.01.15)
隨著半導體製程技術的發展接近臨界限制，使得對於技術發展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封裝進行開發，半導體封裝技術所扮演的地位和的作用性將會越來越大

3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者，僅剩三星電子和台積電，誰能在3奈米技術中勝出，誰就有希望取得絕對的市場優勢。

新思科技與台積電合作完成16FFC製程的Custom Compiler認證 (2016.11.02)
雙方合作內容包括強化的可靠度模擬支援以及可應用於汽車的electromigration-aware enablement，獲台積公司16FFC認證的包含Galaxy設計平台的客製、數位及簽核工具。新思科技近日宣布

引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行，展預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容

瑞薩與台積電合作開發車用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞薩電子與台積公司合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術，以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技術生產的車用MCU預計於2017年提供樣品，2020年開始量產

Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。 Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂

ARM針對台積公司40與28奈米製程推出處理器優化套件 (2012.04.22)
ARM日前宣佈，針對台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱：台積公司）生產各種Cortex處理器的40與28奈米製程技術，推出全新處理器優化套件（POP）系列產品解決方案；未來針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心，推出至少9款不同設定的最新處理器優化套件