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格羅方德2023財年營收下降9% 汽車業務表現強勁 (2024.02.16)
晶圓代工廠格羅方德(GF)2023財年營收和去年相比下跌9％，消費電子需求疲軟和總體因素影響業績。 汽車部門營收和去年相比增長三倍，受惠於汽車行業的穩健成長和半導體車用應用增加 |
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格羅方德和意法半導體簽訂半導體聯營廠合作協議 (2023.06.07)
格羅方德與意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。
格羅方德總裁暨執行長Thomas Caulfield表示：「感謝法國財長勒梅爾及財政部在過去一年為今天的專案落成所做及提供的支援 |
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格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德（GF）今日宣布，公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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格羅方德與福特宣布策略合作 解決汽車晶片供應量需求 (2021.11.24)
為了促進下一波汽車晶片設計創新浪潮的來臨，格羅方德近日與福特汽車公司（Ford Motor Company）共同宣布策略性合作，並將推動美國本土的半導體製造和技術開發，旨在建立並加強協作模式，提升福特和美國汽車產業的晶片供應量 |
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格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 (2021.09.17)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創新功能，涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計，插旗下一波創新浪潮。
在此之際，產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求，預計市場將於2030年翻倍至超過 1 兆美元 |
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格羅方德與高通簽署協議 共同推出先進5G射頻前端產品 (2021.09.16)
格羅方德（GlobalFoundries）與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司，共同延續其射頻合作計畫，推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端（RFFE）產品，具纖薄外型，能提供高速蜂巢式連網速率、網路覆蓋範圍與功耗效率，滿足使用者對最新一代支援5G網路產品的期望 |
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格羅方德邁向「零碳之路」以減少25%溫室氣體排放為目標 (2021.08.24)
氣候變遷對於環境的衝擊，讓人們意識到保護環境已不容緩，必須要為永續環境有所作為，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）今(24)日宣佈其「零碳之路」目標，即在擴大全球產能的同時，計畫從2020年至2030年減少25%的溫室氣體排放 |
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格羅方德品牌發表新識別 強調與客戶更緊密合作 (2021.07.20)
格羅方德今日發表了新的品牌識別，該公司表示，新的識別代表半導體將無所不錯，同時將更緊密與客戶合作。
格羅方德指出，新品牌標誌是由標誌主體和GF的英文字母文字組合而成 |
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因應高漲需求 格羅方德在新加坡設立12吋新廠 (2021.06.23)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將於新加坡廠區設立新廠，擴張其全球生產布局。透過與新加坡經濟發展局的合作，與客戶的共同投資下，格羅方德將支出高達40億美元，以因應高漲的市場需求 |
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22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP）的策略聯盟，即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。 |
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CP攜手格羅方德開發AR顯示技術平台 打造最小像素單晶片方案 (2021.03.16)
增／混合實境（AR/MR）微型顯示器解決方案美國品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日共同宣布，正式確立戰略夥伴關係，將攜手研發CP微顯示器技術平台IntelliPix |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
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格羅方德與Soitec達成RF-SOI晶圓供應協議 滿足5G射頻需求 (2020.11.10)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日與梭意科技(Soitec)宣佈一項300mm射頻絕緣上覆矽（RF-SOI）晶圓的供貨為期多年的協議。梭意科技在設計和製造創新半導體材料領域同樣身為全球市場的尖端 |
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格羅方德55 BCDLite出貨破30億 引領行動裝置音訊放大器市場 (2020.11.05)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日在全球科技論壇(GTC)亞洲活動上宣佈其55 BCDLite專業半導體解決方案的出貨量已超過30億個單位，目前市場上7款先進的旗艦智慧手機中就有5款採用了該方案 |
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Movellus加入格羅方德生態系統 提供PLL、DLL與時脈方案 (2020.11.03)
Movellus今日宣布加入晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）的生態系統計劃。Movellus的PLL和DLL可進行完全併接，並快速客製化，格羅方德全球客戶皆可使用，目的是進一步協助客戶設計，最終縮短產品上市時間 |
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格羅方德2020全球技術論壇議 聚焦加速數位化創新 (2020.10.30)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日宣布將於11月3日登場的全球技術虛擬論壇(GTC)亞洲場中，展示亞洲半導體科技未來展望。這為期一天日的虛擬論壇將以「加速數位化未來」為主題，讓客戶深入了解格羅方德如何利用新穎的人工智慧、物聯網及5G解決方案，來幫助形塑全球數位轉型 |
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EvoNexus攜手格羅方德 加速無線和IoT創新 (2020.10.29)
非盈利性技術孵化器EvoNexus與先進特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日宣佈合作，推動半導體新創企業加速發展，進而開發無線和物聯網（IoT）領域的突破性產品。EvoNexus擁有悠久的歷史和豐富的經驗，擅於孵化無線生態系統的新創公司 |
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Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商，今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈，已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM（CBRAM）技術達成協議 |
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格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈，將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias；ABB)功能，進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新 |
