CTIMES - 美高森美

美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式儲存控制器技術 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 為Microchip Technology Inc.全資子公司，憑藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技術，推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200儲存控制器，該新裝置含有專門設計的關鍵技術，以滿足下一代資料中心對儲存性能及靈活性的嚴苛要求

美高森美推出用於資料中心儲存的24G SAS擴展器 (2018.08.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)推出全新的SXP 24G系列裝置，是用於伺服器和網路儲存設備的24G SAS(SAS-4)擴展器。24G SAS能使儲存設備充分利用Gen 4 PCle的全部頻寬，實現加倍的互連頻寬

安富利擴展與微芯科技的合作關係 (2018.08.09)
安富利近日成為微芯科技旗下全資子公司美高森美（Microsemi）的全球分銷商。此舉進一步擴展了安富利與微芯科技多年來的合作關係，也讓安富利客戶能夠迅速購買到美高森美完整的半導體系列產品和面向航空、國防、通信、資料中心和工業市場的系統解決方案

美高森美推出低延遲、低功耗、高可靠Gen 4 PCIe交換機 (2018.08.07)
Microchip Technology Inc.全資子公司美高森美宣佈開始提供其Switchtec Gen 4 PCIe交換機的樣品，使客戶能在包括機器學習、資料中心伺服器和儲存設備等高成長市場中構建下一代高性能、低延遲互連解決方案

美高森美儲存配接器加入整合式板載快取保護和maxCrypto (2018.07.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip全資子公司 —宣佈其最近發佈的Adaptec智慧儲存12Gbps SAS/SATA配接器陣容中增添兩款新產品：SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i /e。 SmartRAID 3162-8i在配接器上直接整合超級電容以實現寫入快取資料保護， SmartRAID 3162-8i / e則引入了帶有maxCrypto的通用市場12 Gbps SAS / SATA獨立磁碟容錯陣列(RAID)配接器

美高森美與中國電信合作最佳化5G OTN技術 (2018.06.15)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)宣佈與中國電信北京研究院合作制定和開發下一代光傳輸解決方案以滿足5G承載的嚴格要求。以中國電信為首的下一代光傳輸網路論壇 (NGOF)聯盟旨在推動產業的合作和技術創新，以定義滿足5G部署需求的融合光傳輸網路(OTN)

[COMPUTEX]美高森美將展示乙太網的解決方案和增強軟體產品 (2018.06.01)
Microchip Technology Inc.全資子公司美高森美發表增強其管理型乙太網交換軟體解決方案，即用於企業、工業和營運商應用的SMBStaX、IStaX和營運商級乙太網(CE)套裝軟體。 (圖一)美高森美將展示用於乙太網和IP網路的時間敏感網路解決方案和增強的軟體產品

[COMPUTEX]美高森美將展示乙太網的解決方案和增強軟體產品 (2018.06.01)
Microchip Technology Inc.全資子公司美高森美發表增強其管理型乙太網交換軟體解決方案，即用於企業、工業和營運商應用的SMBStaX、IStaX和營運商級乙太網(CE)套裝軟體。美高森美乙太網晶片和軟體產品組合旨在為客戶提供開箱即可部署、而且功能豐富的管理型交換解決方案

美高森美推出專門用於SiC MOSFET的極低電感SP6LI封裝 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 發佈專門用於高電流、低導通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模組的極低電感封裝。 (圖一)美高森美推出專門用於SiC MOSFET的極低電感SP6LI封裝，實現高電流、高開關頻率和高效率

美高森美推出專門用於SiC MOSFET的極低電感SP6LI封裝 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 發佈專門用於高電流、低導通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模組的極低電感封裝。這款全新封裝專為用於其SP6LI 產品系列而開發，提供適用於SiC MOSFET技術的2.9 nH雜散電感，同時實現高電流、高開關頻率以及高效率

美高森美下一代1200 V SiC MOSFET樣品和700 V SBD (2018.05.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣佈在下季初擴大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二極體產品組合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的樣品，及下一代700 V、50 A 蕭特基勢壘二極體(SBD)和相應的裸晶片

美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed擴展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出與第一家客製化開源半導體產品的無晶圓廠供應商SiFive最新合作開發的HiFive Unleashed擴展板。 SiFive作為美高森美Mi-V RISC-V生態系統合作夥伴，憑藉雙方的策略關係來擴展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V開發板的功能，進而使韌體工程師和軟體工程師能夠在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央處理單元上編寫Linux應用程式

美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed擴展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出與第一家客製化開源半導體產品的無晶圓廠供應商SiFive最新合作開發的HiFive Unleashed擴展板。 (圖一)美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed擴展板，協助Linux軟體和韌體開發人員首次構建

美高森美發佈相容AMD EPYC處理器的Adaptec智慧儲存產品 (2018.04.10)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈包括其智慧儲存配接器產品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內，美高森美12GbpsSAS / SATA主機匯流排配接器(HBA)與獨立磁碟冗餘陣列(RAID) 配接器現已具備與AMD EPYC處理器系列協同工作的相容性