CTIMES - 富士通半導體

智慧工廠效益全面提升就看FRAM (2014.10.21)
物聯網的話題相當火熱，除了MCU與網通晶片等業者紛紛大舉進軍的當下，其儲存元件也是相當重要的環結，其中富士通半導體以FRAM（鐵電隨機存取記憶體）投入物聯網應用，有著不少的著墨

富士通半導體推出新版CGI Studio可支援OpenGL ES 3.0 (2014.08.11)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣布，富士通半導體嵌入式解決方案奧地利公司(FEAT) 推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。CGI Studio廣泛使用於汽車產業各式車載資訊娛樂與叢集式儀錶板系統

富士通半導體成安控產業新尖兵 (2014.03.20)
以往在安控產業的半導體供應商中，我們大多都會聽到德州儀器、賽靈思或是亞德諾半導體（ADI）等業者的名字。不過在，台灣今年所舉辦的CompoSec 2014中，罕見地出現了富士通半導體的身影

富士通半導體推出150V耐電壓的GaN功率元件 (2013.07.24)
　　香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈推出矽基板氮化鎵(GaN)功率元件晶片MB51T008A，耐電壓能達到150V。富士通半導體將於2013年7月開始為客戶提供樣品。MB51T008A的初始性能狀態為常關型(Normally-off)，與同級耐電壓的矽功率元件相比，MB51T008A的優值因數(FOM)可?低將近一半

富士通半導體獲得ARM big.LITTLE與Mali-T624技術授權 (2013.07.11)
富士通半導體（Fujitsu Semiconductor Limited）與ARM近日共同宣佈一項處理器技術授權協議，透過ARM big.LITTLE處理器技術與Mali-T624繪圖處理器（GPU）技術的授權，富士通半導體將能打造系統單晶片（SoC）解決方案

富士通半導體推出84款FM4系列32位元微控制器系列產品 (2013.07.04)
　　香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈推出首批採用ARM Cortex-M4處理器核心的FM4系列32位元RISC 微控制器。富士通半導體此次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產品，將於2013年7月底開始為客戶提供樣品

富士通半導體擴充32位元車用微控制器產品陣容 (2013.06.18)
　　2013年6月17日，香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈推出新型車用32位元微控制器MB91F552，適用於混合動力車(HEV)的電池供電系統和電力傳輸電路。富士通半導體現已開始為客戶提供MB91F552樣品

滿足超綠能富士通推能量採集PMIC (2013.05.13)
能源採集（Energy Harvesting）是將四周環境釋放出的微小未利用能源(如：光和震盪)轉換為電能的過程。在無線感測網路應用中，所採集到的能源在每個感測器節點上都可作為電源使用，有助於打造低碳社會

富士通半導體推出能源採集電源管理IC產品 (2013.05.13)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈，針對能源採集應用推出兩款全新電源管理IC產品MB39C811 DC/DC降壓轉換器與MB39C831 DC/DC升壓轉換器，預定今年六月開始為客戶提供樣品

Spansion收購富士通MCU和類比部門 (2013.05.10)
Spansion與富士通半導體日前宣佈，雙方將根據擬定的合約，由 Spansion斥資1.1億美元收購富士通半導體公司的微控制器和類比事業部，另斥資6500萬美元收購兩部門的庫存。Spansion表示，此一收購案是為了進軍系統單晶片解決方案市場做準備

富士通半導體推出首款28奈米ADC元件 (2013.03.18)
2013年3月18日，香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布，富士通半導體歐洲公司(FSEU)在高速ADC方面取得最新突破，並促成全球大規模建置100Gbps單波長光纖傳輸系統。富士通在混合訊號設計、散熱設計、功耗最佳化及高效能封裝設計上的專長

富士通與海思半導體將加強高階通訊晶片策略合作 (2013.01.31)
隨著晶片的處理速度不斷提升，同時調變和解調演算法也愈趨複雜，現代通訊晶片往往需整合數億顆同時運作的電晶體和超高速類比互連IP，導致物理設計收斂變得更為困難，而晶片上大量的數位電路對超高速類比IP的干擾現象也愈來愈明顯

富士通半導體推出2.7V-5.5V大範圍工作電壓FRAM產品 (2012.10.19)
富士通半導體有限公司台灣分公司日前宣佈推出新款V系列晶片MB85RC256V。富士通半導體目前的V系列FRAM產品涵蓋4KB、16KB、64KB、256KB容量，MB85RC256V是首款可在2.7V-5.5V電壓範圍內運作的FRAM產品，有利於需要大範圍工作電壓零組件之設計

富士通半導體推出9 KB FRAM新型高頻RFID標籤晶片 (2012.08.10)
富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈推出新款FerVID 系列RFID標籤晶片MB89R112。新款高頻RFID標籤晶片，配備9 KB的FRAM記憶體。FerVID系列產品採用FRAM，寫入速度快，具備高頻可覆寫功能、耐輻射和低功耗等特色

富士通採用明導國際的程式電子規則檢查器 (2011.03.24)
富士通半導體（Fujitsu Semiconductor）近日宣布，採用明導國際（Mentor Graphics）Calibre PERC產品進行電子規則檢查，以期能在正式製造前提升IC設計的正確性和可靠度。此產品可根據使用者定義的規則自動化電子檢查，透過找出IC在工廠測試、運送、和現場操作時易於產生電子失效的區域，可有效因應客戶提升可靠度的需求

富士通與威達共同推出行動式WiMAX-WiFi路由器 (2010.12.06)
富士通半導體與威達雲端電訊近日共同宣布，將推出行動式WiMAX-WiFi路由器（CW6200i），此次首款上市的行動式路由器是由Sirius Mobility研發設計與製造，採用富士通半導體第二代行動式WiMAX晶片組

富士通新款44款32位元微控制器FM3系列產品 (2010.11.08)
富士通半導體近日宣佈，推出44款微控制器，這些首批問市的晶片產品是來自最新的FM3系列，FM3系列是採用ARM Cortex-M3核心的32位元通用型RISC微控制器中的產品線之一。這些新款晶片將於2010年11月底開始提供樣品，預計在2011年1月底開始量產