CTIMES - 28奈米

中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力

瑞薩與台積電合作開發車用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞薩電子與台積公司合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術，以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技術生產的車用MCU預計於2017年提供樣品，2020年開始量產

台灣索思未來科技展示最新安防監控解決方案 (2016.04.25)
台灣索思未來科技今年四月甫成立，日前在「Secutech台北國際安全博覽會」中，推出最新超高解析度影像M-8M（MB86S27） SoC晶片，展出多個即時物體偵測追蹤、360度魚眼廣角監控失真影像補償校準、4K無人空拍機攝影等應用

創意電子推出28G多標準SerDes IP (2016.03.22)
創意電子（GUC）宣布其 28Gbps 多標準 SerDes IP（28G-EMSPHY-XT）在台積電（TSMC）28奈米製程技術中通過矽晶驗證，且符合IEEE 802.3bj（100GBase-KR4）、CEI- 25G-LR 及 CEI-28G-VSR 規格。 GUC 的新 SerDes IP是GUC目前眾多的SerDes IP 組合之中先進的產品

博通推出最小又省電的車用乙太網路交換器 (2015.11.04)
博通（Broadcom）公司發佈整合BroadR-Reach實體層的新世代車用乙太網路交換器，可連結汽車中央閘道器、先進駕駛輔助系統（ADAS）、資訊娛樂系統、抬頭裝置與講求即時性的眾多應用

因應不同尺寸需求 AMD再推嵌入式繪圖處理器 (2015.10.08)
AMD的嵌入式產品線在過往大多都是承襲PC端產品線的血統，進而延伸至嵌入式應用，這種作法早已行之有年，隨著AMD開始推廣APU（加速處理器）之後，在嵌入式應用也開始引進這樣的概念

GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台 (2015.07.15)
為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研發的最新半導體技術：22FDX平台，能達到如FinFET的性能和能效，成本趨近於28奈米平面式（Planar）技術，適用於不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF連結及網路市場

力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證 (2015.05.06)
力旺電子宣佈，其單次可程式（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）製程平台成功完成驗證，並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用

中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19)
中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈，Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造，這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上的重要里程碑

64位元戰火延燒飛思卡爾再祭QorIQ T2080處理器 (2013.11.06)
儘管蘋果與ARM的64位元架構處理器，已開始在市場上引起不少討論，也有業者採用了ARM的64位元架構的處理器進行產品開發。不過，擅長於64位元架構的半導體業者，並不是只有x86晶片業者與ARM而已，別忘了，Power架構廣泛來看，也可算是64位元的範疇

富士通半導體推出首款28奈米ADC元件 (2013.03.18)
2013年3月18日，香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布，富士通半導體歐洲公司(FSEU)在高速ADC方面取得最新突破，並促成全球大規模建置100Gbps單波長光纖傳輸系統。富士通在混合訊號設計、散熱設計、功耗最佳化及高效能封裝設計上的專長

聯華電子採用新思科技IC Validator (2013.03.18)
新思科技(Synopsys)宣布，聯華電子(United Microelectronics Corporation)採用新思科技IC Validator實體驗證(physical verification)解決方案，於其28奈米製程節點之微影(lithography)熱點(hot-spot)檢核

台積電銷售創新高擴大28奈米產線 (2013.01.20)
儘管日前台積電股價失手百元大關，但是在17日的法說會中，台積電公佈第四季財務報告，營收創歷史新高，且與2011年相較，2012年第四季營收增加25.4%。此外，董事長張忠謀也在法說會中露面，並表示未來一年將會更好，為台積電股價打了一季強心針

ST宣佈法國Crolles的晶圓廠即將導入28奈米 FD-SOI製程技術 (2012.12.13)
意法半導體（ST）宣佈其在28奈米 FD-SOI技術平台的研發上又向前邁出一大步，即將在位於法國Crolles的12吋（300mm）晶圓廠導入該製程技術，這證明了意法半導體以28奈米技術節點提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技術的能力

甩開追兵台積電向20奈米挺進 (2012.07.15)
在晶圓製程技術上，台積電一直與英特爾並駕齊驅，而三星則是緊追在後，雖然三家公司的商業模式不太相同，不過英特爾與三星都跨足了晶圓代工的領域，台積電如果一不小心，在製程技術上落後，那麼純粹代工的優勢就會成為致命的劣勢

ST與CMP為產學界導入28奈米CMOS製程技術 (2011.06.28)
意法半導體（ST）與CMP（Circuits Multi Projets）於日前攜手宣佈，大專院校、研究實驗室及企業將可透過CMP提供的矽晶中介服務，使用意法半導體的28奈米（nm）CMOS製程開發晶片設計

28奈米浪潮席捲全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03)
日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何？未來2～3年全球晶圓代工產業的走向為何？日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待？曾經在英特爾和中芯（SMIC）美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端

賽靈思推出首款可擴充處理平台系列方案 (2011.03.08)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈推出Zynq系列方案，此款可擴充處理平台 (EPP) 是特別開發用來滿足特定高階嵌入式應用所需之多層級處理與運算效能，包含視訊監控、汽車駕駛輔助、和工廠自動化等市場中

IBM和意法加持全球晶圓快攻28/20奈米製程 (2010.10.13)
為提高在亞洲的晶圓代工市佔率，並與主要對手台積電一較長短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡迴論壇，今日於新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示，GF正快步邁進28/20奈米階段，目前在美國紐約投資興建的Fab 8晶圓廠，便以28/20奈米製程為主，預計在2012年將可進入量產階段，屆時每月產能可達到6萬片

Xilinx推出新款新一世代可編程FPGA平台 (2010.02.23)
美商賽靈思（Xilinx）於今日（2/23）宣佈，針對系統工程師推出賽靈思下一世代可編程的FPGA平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半，而容量卻高出兩倍。賽靈思將最大化28奈米製程節點的價值，提供顧客具備ASIC等級能力的FPGA元件，以符合其成本與電力預算；同時可藉由簡單的設計移轉與再利用的IP，提升工程師的生產力