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艾邁斯歐司朗SFH 7018協助可穿戴設備提升心率和血氧量測效能 (2023.12.13) 艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)發佈一款新型多色LED封裝產品,輻射強度比上一代產品高出40%以上,可在智慧手錶、腕帶和其他可穿戴設備中提高光電容積描記(PPG)量測的準確度 |
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TrendForce:晶片價格下跌及市場成長力道趨緩 8月LED封裝價格下調 (2018.09.14) TrendForce LED研究(LEDinside)最新價格報告指出,2018年8月,中國市場主流封裝產品價格出現不同幅度下滑。
LEDinside分析師王婷表示,受到晶片價格在第三季開始下跌以及市場競爭加劇影響,中國主流封裝廠商也隨之調整產品價格,本月大功率與中功率產品價格均普遍下滑,一般照明市場成長力道仍然疲弱 |
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TrendForce:2016年中國市場LED封裝營收前十出爐 (2017.07.11) TrendForce LED研究(LEDinside)最新「2017中國LED晶片與封裝產業市場報告」顯示,2016年LED照明市場穩定成長,晶片、封裝廠商產能持續擴張。尤其中國LED封裝市場規模年增6%至89億美元,在營收前十大廠商中,日亞化學蟬聯冠軍,木林森竄升至亞軍,Lumileds排名第三 |
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iPhone7 LED閃光燈數量倍增 明年產值上看256億 (2016.09.09) 根據TrendForce(集邦科技)旗下綠能事業處LEDinside的「2016~2021 LED產業需求與供給資料庫」調查顯示,由於蘋果iPhone 7 / 7 Plus產品搭載四合一的LED閃光燈,將有機會帶動其他智慧型手機品牌廠商跟進此規格,而新款iPhone的LED閃光燈數量倍增,將對LED市場再添新的成長動能 |
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艾笛森光電推出四款LED路燈模組 (2010.06.23) 艾笛森光電於日前宣佈,繼2009年推出的路燈模組方案後,亦於今年推出四款LED路燈模組。新型路燈模組主要分為Edixeon系列及Federal 系列。27瓦的Federal路燈模組是由24顆高功率Federal組成,其總輸出流明可達到2160lm |
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艾笛森光電成功導入第二代螢光粉均勻塗佈製程 (2009.08.17) 經過多年研究開發,艾笛森光電採用自有封裝技術,已成功試產推出優質化、高均勻性白光LED。現今市場上,白光LED封裝型式普遍為黃色螢光粉混合矽膠,覆蓋在藍光晶片上;因不均勻的塗佈封裝技術,在搭配二次光學後會明顯地出現黃圈,黃斑等問題,大幅降低照明品質 |
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Dow Corning全新發表LED封裝新型矽封膠 (2009.07.10) Dow Corning公司旗下電子部門,於週四(7/9)日推出新型矽封膠(silicone encapsulant)產品—Dow Corning OE-6636,該産品是特別為覆蓋成型製程(壓縮成型)和點膠製程的LED封裝所研發 |