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COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF），以符合窄邊框面板的需求。 |
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5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。 |
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打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大，但其內部元件的空間卻逐漸縮小，為兼顧體積與效能，雷射成為半導體製程的重要技術。 |
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智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具節省封裝設計時程 (2016.05.06)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商─智原科技（Faraday Technology）採用Cadence OrbitIO互連設計器及Cadence SiP佈局工具，相較於先前封裝設計流程節省達六成時間 |
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IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形 (2016.03.04)
Moldex3D可考慮在常壓下，針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中，進行不同溫度和熟化度的耦合計算，模擬IC元件最終的翹曲量值變化。 |
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SCHOTT推超薄玻璃 提供IC封裝創新能量 (2015.09.02)
隨著電子裝置越做越輕薄，對於玻璃的要求也跟著越來越薄。除此之外，半導體產業也逐漸開始採用超薄玻璃基板，設計晶片封裝和中介層應用。為此，德國高科技集團SCHOTT利用連續下拉法的專業製程，能夠製造厚度小於100微米不同材質的各種超薄玻璃，滿足客戶的不同需求 |
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Mentor Graphics即將舉辦Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA電子自動化廠商—Mentor Graphics（明導國際）將在8月25日於新竹喜來登大飯店舉辦技術論壇大會Mentor Forum。除了分享IC設計、IC封裝及電氣特性模擬分析技術，也邀請到包括明導國際、國內外產業領航者安謀（ARM）、高通（Qualcomm）、展訊（Spreadtrum）、台積電（TSMC）等擔任與會講師，就技術議程分享並交流經驗 |
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Mentor Graphics新任PCB設計副總裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明導）公司宣佈，任命A.J. Incorvaia擔任公司Board Systems部門（BSD）的副總裁兼總經理。Mentor Graphics BSD部門擁有完善的PCB設計流程，為世界多家頂級系統設計公司提供廣泛的多樣化解決方案，可大大縮短電子系統設計的時間，並降低成本和風險 |
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安捷倫新3D電磁模擬軟體適用高頻和高速電子裝置 (2010.06.07)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，推出旗下3D電磁模擬軟體的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2010，其可用來分析IC封裝、接頭、天線及其他RF元件的3D電磁效應。在模擬速度和設計效率上皆有大幅改進的新版軟體，適用於開發高頻和高速電子裝置 |
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宜特科技將於倫敦ESTC國際會議發表演說 (2008.08.18)
宜特科技近年來不斷朝全球化的國際市場邁進，已和數家美國知名大廠建立良好的策略夥伴關係，近期並受到日本知名記憶體大廠青睞。宜特科技為加深了解歐洲市場的先進IC封裝技術趨勢 |
