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CTIMES / 觸控
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
眾福科技Touch Taiwan展懸浮觸控 力攻智慧零售及醫療場域 (2023.04.17)
因應疫情促進遠距與零接觸服務成為必要趨勢,戶外強固顯示解決方案商眾福科技仍持續布局懸浮觸控技術,並將在4月19~21日「Touch Taiwan 2023」期間,於南港展覽館四樓L514攤位上展示從一般觸控技術延伸的懸浮感測技術,以提供智慧零售及智慧醫療場域更安全、避免傳染病傳播的新選擇
E Ink首度結合觸控與電子紙模組 成功提升色彩呈現與價格優勢 (2021.05.25)
電子紙大廠元太科技(E Ink)今(25)日宣佈推出全球第一個On-cell觸控電子紙模組(On-cell Touch ePaper Module )。新款電子紙模組技術由已量產使用於E Ink Kaleido Plus彩色印刷電子紙技術與E Ink Carta黑白電子紙模組,導入於電子書閱讀器與電子紙筆記本等產品
新唐全款低功耗MCU 整合觸控偵測電路與段式液晶驅動器 (2021.01.25)
微控制器廠商新唐科技推出全新NuMicro ML56系列,整合低功耗、電容式觸控按鍵與LCD驅動器,採用增強型1T 8051嵌入式核心,內建64KB Flash以及4KB SRAM,正常運行模式的典型功耗可達100μA/MHz,休眠模式下的LCD顯示保持功耗則可低至2μA,操作頻率為24MHz,支援寬電壓工作範圍1.8V至3.6V,工作溫度為-40℃至105℃
疫情推升智慧聯網裝置需求 MCU出貨迎來大爆發 (2020.10.30)
中低階的生活家電產品已開始轉向整合更多的智慧功能,最明顯的趨勢就是智慧聯網的設計。而這也代表著談論多時的智慧生活應用,將開始全面普及。
小米8智慧型手機採用意法半導體FingerTip觸控螢幕控制器 (2018.10.05)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,意法半導體FingerTip觸控螢幕控制器(Touch Screen Controller)已用於小米最新一代小米8系列智慧型手機,包括小米8標準版、小米8 SE版和小米8透明探索版等三款機型
工研院在Touch Taiwan展出「透明」及「外摺式」互動顯示科技 (2018.08.28)
工研院將於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中,以「迎向下世代顯示新應用」為主題,展出15項創新技術,透過情境式互動體驗,展現工研院於經濟部技術處支持下,在5+2產業創新政策中「亞洲.矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果
觸控展開幕 工研院展示高強度AMOLED (2017.09.20)
蘋果日前發表的iPhone X機種當中,其搭載的AMOLED面板密切貼合機身弧度和邊角,讓可視範圍最大化,也讓使用者體驗進一步升級。彎曲、可摺疊觸控顯示裝置成為近年智慧型手機市場的話題
新品火拼占上風 微軟:蘋果用戶感到失望將投奔Surface (2016.12.14)
科技巨擘之間又再一次掀起煙硝戰!不知道是否真的純粹巧合,蘋果和微軟發布最新產品MacBook Pro和Surface 系列的時間差點撞期,於是外界豈會放過此等良機,將兩者搬上檯面較量一番
盛群推出觸控 + LED顯示SoC Flash MCU-- BS66F370 (2016.11.01)
盛群(HOLTEK)繼Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之後,全新推出系列性新成員--BS66F370,其特點是將MCU的資源提升,以滿足更複雜的應用環境,並將觸控與主控相關功能集成在同一顆IC
盛群新推出BS87C16A-3觸控OPA Flash MCU (2016.05.30)
盛群(Holtek)在需要觸控整合OPA功能的小家電產品上,繼BS86C16A-3之後,再度推出BS87C16A-3。本產品適合需求16個觸控按鍵以下的小家電產品,例如電飯煲、電茶壺、電陶爐、微波爐、電磁爐等應用領域產品
與機器對話 輕鬆就好! (2016.03.11)
隨著科幻電影帶起的風潮,讓許多消費者心中,都存在著一個奇妙的人機互動夢想與願景。面對著不斷進展的科技,自動化與智能化漸漸成為機器裝置設計時必備的功能,未來人機互動
VR帶動人機介面全新體驗 (2016.03.10)
VR(虛擬實境)成了全球科技產業重要的話題之一,半導體業者們幾乎都在這個市場搶佔一席之地,從應用來看,VR可以說是人機介面的延伸。就技術層面來看,也是耳熟能詳的內容,整合在一起後,或許就能創造出全新的使用體驗
無懼對手進逼 ST加速MEMS多元化發展 (2015.09.07)
在去年的SEMICON Taiwan 2014,ST(意法半導體)執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna向台灣媒體談到,MEMS(微機電系統)「多元化」將是ST的主要發展方向
Manz一站到位製程開創無限潛力 (2015.08.18)
隨著市場對於高畫質顯示器的需求持續攀升,以及可撓式曲面面板也成為市場關注的焦點,Manz(亞智科技) 以不斷創新的技術,如真空鍍膜、化學溼製程及雷射技術,打造客製化且高效率的設備,Manz顯示器事業群副總經理趙徐中表示,Manz提供一站到位的生產製造解決方案,以符合當前的市場和消費者需求
Atmel低功耗觸控 助力物聯網設備 (2015.06.25)
身為另一家觸控IC大廠的Atmel則主攻平板電腦、筆電等更大尺寸螢幕市場,其U系列觸控解決為不同大小的設備提供了同樣一個平臺,覆蓋了從1.2英寸的可穿戴設備至10.1英寸螢幕的平板電腦
[Computex]Synaptics新把戲 觸控上鍵盤 (2015.06.10)
微軟日前宣布將會在Windows 10將會有Windows Hello的功能,其整合多種生物辨識技術,如指紋辨識、臉部辨識或瞳孔掃描等等,讓用戶不需要輸入密碼就能夠登入,這也帶動生物辨識的需求量
智慧型手機與平板電腦最先進的觸控及顯示整合技術 (2015.05.05)
此白皮書說明觸控感測器可直接整合至顯示器的各種方式,探究將觸控控制器和顯示驅動程式整合至單一積體電路的方式,針對裝置製造商及合作夥伴,強調整合觸控及顯示功能的許多優勢
DisplaySearch:2015 ITO替代材迎向成長新契機 (2014.12.14)
隨著一線觸控模組廠商如宸鴻與歐菲光相繼量產及導入手機與筆記型電腦等應用,加上終端品牌也逐漸顯露興趣,讓ITO取代材料經過這兩年的發展,在市場中已有了相當的能見度
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻? (2014.12.04)
原本以為,在即將邁入2015年之際,全球半導體業並不會再有併購案發生,殊不知,Cypress(塞普拉斯)與Spansion(飛索半導體)宣布合併,雙方各擁有50%的股權,雙方各派四人作為全新董事會的成員,但另有一說是Cypress併購Spansion,Cypress為存續公司
Synaptics整合RSP優勢 TDDI搶中階手機市場 (2014.10.30)
自日前宣布收購日商Renesas SP Drivers(RSP)後,至目前為止,Synaptics表示已完成對RSP的收購,預期此一收購動作將會擴展其觸控125%的市場規模,同時也加速TDDI解決方案的推動,Synaptics行銷與業務發展資深副總裁Bret Sewell指出,最快在一年內將會推出整合RSP技術的TDDI產品

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