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IBM與聯發科將合作毫米波超高速晶片組 (2007.10.23)
根據國外媒體報導，IBM宣佈將與台灣無線通訊晶片設計大廠聯發科（MediaTek）共同合作開發超高速晶片組，積極投入高速成長的消費電子市場。
IBM表示，這項合作研發專案，將把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）無線晶片和封裝技術，以及聯發科在數位基頻和視訊處理晶片方面的設計專長，整合在一起 |
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Toshiba推出60GHz毫米波高速傳輸天線樣品 (2007.08.22)
根據日經BP社報導，東芝（Toshiba）開發出利用高速毫米波（Sub-Millimeter）通訊的新型天線產品，可提供多重Gbps高速無線傳輸頻寬，藉由提高增益的天線（High Gain Antenna），通訊距離可延長原來的2倍以上 |
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日本NICT與CoMPA開發毫米波高速傳輸技術 (2007.05.24)
根據日經BP社報導，日本NICT（National Institute of Information and Communication Technology）和Sony、Matsushita等20家公司，聯合開發出利用60GHz頻段毫米波（Sub-Millimeter）的高速無線傳送技術，並共同向IEEE802委員會提出技術規格草案 |
