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Brewer Science:先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13) 今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置,其提供更多效能與功能,同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發,領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限,從 7 奈米邁向 3 奈米 |
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光通訊元件發展現況 (2007.04.03) 在整個光通訊產業發展的過程當中,主要有三種技術可以成為光通訊網路的解決方案,第一個就是以常見之各種光通訊元件為核心的全光(All Fiber)技術,也有人稱之為FO(Fiber Optical);第二個是利用機械結構與製程將光通訊元件微小化的微機電(Micro-electrical Mechanical System;MEMS)技術 |
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