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飛思卡爾與IBM發表劃時代的技術研發協議 (2007.01.25) 飛思卡爾半導體與IBM宣布,飛思卡爾將加入IBM技術聯盟,共同參與半導體技術的研發。
該份協議涵蓋互補式金屬氧化物半導體(CMOS)及絕緣層上矽晶(Silicon-on-Insulator,SOI)等技術,並採用45奈米世代轉換製程技術,進行半導體研發與設計 |
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飛思卡爾推出商用MRAM技術 (2006.07.11) 飛思卡爾半導體發表首款商用磁阻式隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM)元件,並已投入量產。
飛思卡爾的4百萬位元MRAM產品是一款耐用性極佳的高速非揮發性記憶體,這種高速且耐用的特性組合是任何半導體記憶裝置都無法提供的 |
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