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5年1500萬美元 工研院與Intel共推3D記憶體 (2011.12.06)
Intel今日（12/6）與工研院、經濟部技術處共同宣佈一項針對下世代記憶體技術的合作案，未來五年總投入金額共達一千五百萬美元。這是Intel在Ultrabook以及行動裝置的佈局，工研院將提供 IC 架構及軟體技術，目標是在五年內，將記憶體功耗節省至10倍、甚至百倍以上 |
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接軌國際LED標準 CIE-Taiwan正式成立 (2010.03.24)
經過1年的計畫與籌備，台灣照明委員會（CIE-Taiwan）於今日（3/24）正式宣布成立。包含CIE主席Hengstberger博士、CIE-Taiwan首屆會長曲新生、經濟部技術處處長吳明機、台灣照明燈具輸出同業公會理事長吳照麟 |
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經濟部與微軟合作軟體暨服務卓越中心 (2009.11.04)
微軟執行長Steve Ballmer，今日（11/4）在台灣微軟成立20週年「運籌雲端 共創三『螢』」（Three Screens and a Cloud）科技前瞻論壇中，分享三「螢」（電腦、手機、電視/其它連網裝置）雲端的願景，並宣佈微軟與經濟部合作，將在未來一年內，共同在台成立「軟體暨服務卓越中心」（Software and Services Excellence Center） |
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經濟部TPO成立 啟動車載資通訊新兆元產業 (2009.06.10)
看好車載資通訊產業將成台灣下一個新兆元產業，經濟部技術處委託資策會成立的「經濟部車載資通訊產業推動辦公室」（Telematics Promotion Office, MOEA；TPO），本週一（6/8）舉行揭牌儀式 |
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資策會與馬來西亞MIMOS簽署合作備忘錄 (2008.10.14)
財團法人資訊工業策進會日前在經濟部技術處副處長吳明機、馬來西亞科學工藝與創新部司長Raslan bin Ahmad共同見證下，由本會董事長陳瑞隆親自主持、執行長柯志昇與馬來西亞微電子系統機構(Malaysian Institute of Microelectronic Systems, MIMOS)總裁Abdul Wahab bin Abdullah二人共同簽訂合作備忘錄(Memorandum of Understanding, MoU) |
