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博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware (2022.05.29)
博通與VMware正式公布了一項協議，博通將以現金加股票的方式收購VMware所有流通股。根據2022 年5月25日博通普通股票的收盤價，VMware 價值約達610億美元。此外，博通將承擔80億美元的VMware凈債務 |
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CEVA、博通和VisiSonics發佈耳用3D空間音訊設計方案 (2021.10.12)
全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA，與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，能夠快速部署支援空間音訊的耳機和真無線身歷聲(TWS)耳塞，用於遊戲、多媒體和會議應用 |
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屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 (2021.06.30)
環境光感測器已廣泛應用於室內外電子和照明裝置，指標型的半導體廠商也持續在產品線推陳出新，不斷提供更小體積、更低功耗、更彈性設計及整合更多功能的方案，讓外界看見環境光感測器發展的無限可能 |
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Cadence與博通擴大5nm及7nm設計合作 (2020.01.16)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，與博通（Broadcom）將針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用，擴大其與博通公司的合作。Cadence與博通將以成功的7nm設計為基礎，擴大合作範圍，進一步採用Cadence數位設計實現解決方案進行5nm設計 |
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多家廠商合作將可插拔模組的速度提高到400 Gbps (2016.04.06)
（加州訊）QSFP-DD多源協定（MSA）集團在美國加州安納海姆（Anaheim）舉辦的光纖通訊大會上宣佈計畫開發高速雙密度的四通道小型可插拔（QSFP-DD）介面。MSA 集團的主要目標是定義有關的規範，並且推動業界採用 QSFP-DD |
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[評析]從半客製化與嵌入式看起-淺談AMD的未來發展 (2016.03.08)
嵌入式市場（或稱嵌入式應用）對於AMD一直是相當重要的領域，至少在台灣市場，AMD所採取的動作，就聲量而言，至少就不在競爭對手英特爾之下。在這一點，在2015年，AMD所公布的財報來看 |
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R&S CMW系列通過博通WLAN及藍牙測試設備驗證 (2016.02.19)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz, R&S）旗下的無線測試解決方案 -- CMW系列全面通過美商博通（Broadcom）之驗證，未來將為博通的WLAN與藍牙晶片產品提供可靠的測試解決方案；同時也讓客戶在品質和生產開發端得到值得信賴的測試結果 |
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博通發布新車用全球衛星導航晶片 (2016.01.08)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司推出汽車市場專用的新全球衛星導航系統(GNSS)無線通訊晶片。新BCM89774晶片不僅提升了定位精準度，同時降低功耗以因應車內應用需求，進而幫汽車製造商節省更多物料成本(BOM) |
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併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢 |
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博通發布64位元四核心路由處理器 (2016.01.06)
博通（Broadcom）公司發布專為高階路由器所設計的64位元四核心處理器。新BCM4908處理器可讓OEM廠商與服務供應商為智慧家庭和物聯網(IoT)應用提供額外所需的CPU效能，同時釋放更快速的網際網路應用到家用端 |
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博通推出最小又省電的車用乙太網路交換器 (2015.11.04)
博通（Broadcom）公司發佈整合BroadR-Reach實體層的新世代車用乙太網路交換器，可連結汽車中央閘道器、先進駕駛輔助系統（ADAS）、資訊娛樂系統、抬頭裝置與講求即時性的眾多應用 |
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Broadcom：2016物聯網依然是Big Thing！ (2015.11.03)
物聯網（IoT）的相關統計數據是驚人的，根據許多研究機構調查，到2020年將有超過500億個可上網的設備。博通推出一陣子的WICED就是為了瞄準物聯網時帶的產物。
WICED開發者工具平台協助OEM廠商輕鬆開發物聯網設備，整合Bluetooth Smart（即Bluetooth Low Energy）軟體與應用程式，提供低功耗連結用戶端裝置 |
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博通推出新車用無線通訊晶片 (2015.09.24)
博通(Broadcom)公司發佈兩款整合最新5G Wi-Fi和Bluetooth Smart技術的新車用網路晶片，幫助汽車製造商與一線整合商跟上消費性電子與物聯網產業的發展速度。新解決方案可讓汽車本身與其他設備獲得高速連線能力，並透過車載資通訊系統與網路熱點提供網路存取能力、雲端應用程式與娛樂內容 |
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安全防護再延伸 Imagination不排除邀ARM共舞 (2015.09.15)
繼六月的COMPUTEX（台北國際電腦展）後，Imagination開始強調物聯網的安全性問題，可透過虛擬化技術來加以克服，因此祭出了OmniShield技術來加以因應。
截至目前為止，Imagination已經確定了旗下的主要產品線MIPS、PowerVR與Ensigma等，都會導入OmniShield技術 |
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博通發布可擴充的25/50G乙太網路控制器產品 (2015.08.05)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通（Broadcom）公司發佈可擴充的新10G/25G/40G/50G乙太網路控制器產品。新推出的BCM57300 NetXtreme C系列產品能為雲端資料中心提供低功耗與小封裝的25/50G解決方案，讓博通更有效滿足目前與未來雲端資料中心的需求 |
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[Computex]博通發布高階5G WiFi路由平台 (2015.06.02)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通（Broadcom）公司發布高階的八串流5G WiFi XStream MU-MIMO平台。此第二代平台可讓Wi-Fi的整體資料速率達到5.4Gbps的路由平台。博通於6月2日至6日於台北國際電腦展(COMPUTEX)展出最新的5G WiFi XStream平台 |
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開放硬體再進化 Raspberry Pi將支援Win10 (2015.05.19)
隨著英特爾與微軟陸續往開放硬體靠攏後，其發展態勢更顯得多采多姿，但也因為如此，眾家業者的投入也讓使用者們無所適從，選擇最適合的方案就成了使用者們的重要考量 |
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博通推出新一代Trident-II+交換器系列 (2015.04.30)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通（Broadcom）公司推出新一代StrataXGS Trident乙太網路交換器產品組合Trident-II+系列。專為滿足10GbE虛擬化資料中心對於頻寬、擴充性和效率的高度需求，此系列交換效能可達1.28 Tbps（每秒兆位元），功耗降低30%，資料中心虛擬化重疊網路技術（如VXLAN）效能加倍 |
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博通為電信網路與資料中心網路推出StrataDNX交換器系統單晶片 (2015.03.31)
博通（Broadcom）公司發布新世代StrataDNX（Dune）系列產品的新交換器系統單晶片（SoC）。新SoC能為多種服務供應商網路提供完整解決方案，包括高密度的小型化交換路由平台以及大型多機箱路由器 |
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Free公司採用博通機上盒建置下一代Android電視平台 (2015.03.17)
博通（Broadcom）公司推出超高畫質（Ultra HD）Android電視機上盒(STB)。這款全新上市的Freebox 機上盒是由法國寬頻與IPTV服務供應商Free所推出，其採用博通BCM7252機上盒系統單晶片（SoC），能比現有HD電視多達四倍的解析度提供串流、地面廣播、隨選（on-demand）及錄製內容等全方位功能 |
