CTIMES - 大聯大

車用半導體產業價值鏈改變大聯大以新策略重構供應鏈服務 (2024.07.03)
下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈，致使全球汽車電子產業將面臨全新的競爭態勢。為協助車廠與Tier 1供應商快速迎向智慧化、電動化的新汽車時代，全球半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時，揭露最新策略

大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮，全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群（Application Technology Unit；ATU）攜手恩智浦半導體（NXP），協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網（IIoT）產品

聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果 (2024.04.10)
大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置

大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴，於今（12）日在恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用

大聯大台灣物流中心正式揭牌提供訂閱式倉儲代工服務 (2023.12.06)
為了推動智能永續的全球供應鏈服務，全球半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，融合「全球服務、智能科技、綠色永續」三大理念的大聯大台灣物流中心正式揭牌。林口智能倉儲占地面積廣達2萬平方公尺

大聯大詮鼎推出基於Richtek晶片之Type-C PD UPS電源方案 (2022.12.22)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於立錡科技（Richtek）RT7885A、RT1719、RT7202KJ晶片的Type-C PD UPS電源方案。電子產品在某些特定應用場景下有著不可斷電的需求，在此背景下，UPS電源的誕生延緩了這種情境的出現的機率

大聯大友尚推出基於onsemi產品之500W伺服器電源方案 (2022.12.21)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）NCP1681控制器和NCP58921 GaN器件的500W伺服器電源方案。近年來，公有雲、私有雲市場的快速增長以及數據中心大量的建設，對伺服器電源的性能提出更高要求

大聯大品佳推出基於Richtek晶片的多通道LED驅動方案 (2022.12.20)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於立錡科技（Richtek）RTQ8306晶片的多通道LED驅動方案。當前汽車正處於快速革新階段，這不僅體現在功能方面，也體現在照明系統中

大聯大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧檢測方案 (2022.12.13)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）AS7050類比前端晶片和SFH7074光電前端晶片的心率血氧檢測方案。在後疫情時代，隨著公眾的健康意識不斷增強，帶有生命體徵檢測的可穿戴設備正在成為廠家創新的一大方向

大聯大品佳推出基於Infineon IMC101T之冰箱壓縮機方案 (2022.12.08)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛凌（Infineon）IMC101T的冰箱壓縮機方案。如今，消費者在選購冰箱時不僅考慮外觀、容量、價格等外在因素，更加注重冰箱的節能效果

大聯大世平推出基於MindMotion產品之低壓無刷馬達驅動方案 (2022.12.06)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於靈動微電子（MindMotion）MM32SPIN560C的低壓無刷馬達驅動方案。在後電氣時代，馬達與人們的生活建立了密不可分的關係。從一早起床使用的電動牙刷到智能門鎖，再到搭乘的交通工具都離不開馬達的驅動

大聯大品佳推出基於Infineon iMotion晶片之吊扇方案 (2022.11.17)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛凌（Infineon）IMD112T晶片的吊扇方案。在空調如此普及的今天，吊扇依舊受到眾多消費者的青睞。特別是在大型工廠車間環境中，吊扇憑藉著更節能、環保以及有利於促進空氣流通的優勢應用更為廣泛

大聯大世平推出基於耐能晶片之3D AI人臉辨識門禁系統方案 (2022.11.16)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於耐能（Kneron）KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下，人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景

大聯大友尚推出基於ST產品的數字控制3KW通訊電源方案 (2022.11.15)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通訊電源方案。 5G通訊技術的飛速發展推動了千百行業的數字化轉型。然而隨著5G通訊的加速佈局，通訊系統也變得日益複雜

大聯大詮鼎推出基於高通晶片之三麥克風通話降噪耳機方案 (2022.11.10)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3071晶片的三麥克風通話降噪耳機方案。隨著TWS（True wireless stereo）耳機市場的不斷成長，用戶對於產品的需求也從簡單的快速連接，升級到更高的要求標準上

大聯大世平推出基於慧能泰PD晶片之100W雙向充放電方案 (2022.11.08)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY晶片的100W雙向充放電方案。隨著USB Type-C的面世以及多次的疊代升級，USB Type-C儼然已經成為大多數電子設備的主流接口

大聯大品佳推出基於MediaTek產品之WiFi 6 AI智慧門鎖方案 (2022.11.03)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的WiFi 6 AI智慧門鎖方案。在智慧家居快速發展的背景下，智慧門鎖行業也迅速擴大規模。隨著智慧門鎖普及率逐年提升，人們對聯網、可視、對講等需求也日益突顯，智慧門鎖應用日趨複雜

大聯大世平推出基於NXP平臺之遊戲外設方案 (2022.11.01)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平臺的遊戲外設方案。在快節奏的現代生活中，每個普通人都不可避免地被壓力所裹挾，於是在重壓之下，娛樂遊戲成為了大多數人最好掌控的壓力調節劑

大聯大友尚推出基於onsemi晶片之360W高效電源方案 (2022.10.20)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）新一代NCP1618、NCP13994和NCP4318晶片的360W高效電源方案。近幾年電腦市場開啟了CPU「核戰」時代，各大廠商與消費者對於多核性能的狂熱追求，使電腦的CPU正在向多核方向發展

大聯大品佳推出基於Infineon產品的直流無刷馬達驅動方案 (2022.10.19)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛淩（Infineon）IMD111T驅動IC的直流無刷馬達驅動方案。變頻馬達驅動是節能減排的重要手段，以白色家電為例，隨著全球雙碳目標的頒佈，越來越多的電器選擇採用變頻控制的方式來滿足節能環保的需求