|
加速5G研發進程 是德/CIC簽署通訊技術合作備忘錄 (2016.06.13) 研發5G路程刻不容緩。目前全世界皆如火如荼地發展5G相關進程,以資通訊(ICT)起家的台灣,更是不會錯過此次提升全球通訊版圖地位的機會。國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)與Keysight(是德科技)於13日簽署《5G通訊技術合作備忘錄》 |
|
高通與TDK成立合資企業為行動裝置提供射頻前端解決方案 (2016.01.15) 【美國聖地牙哥訊/日本東京訊】美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與TDK公司達成協議,聯手成立一家合資公司,將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器作成完全整合的系統,鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場,搶攻包括物聯網(IoT)、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機,新創立的公司名為RF360新加坡控股公司(RF360 Holdings) |
|
立積:射頻前端設計 要靠硬工夫 (2014.04.13) 完善的無線網通系統除了需要基頻處理器與通用處理器的配合外,週邊電路的配合也相當重要,但就訊號鏈方面來說,從天線收發、功率放大器、切換器、低雜訊放大器等元件的搭配與訊號的傳遞,才是整體系統設計的主要關鍵 |
|
數位衛星電視接收機前端設計統考量 (2006.01.05) 市場上功能整合度更高的矽晶調諧器使得OEM廠商不再需要套裝射頻模組,他們可以透過主電路板直接提供這項功能。多項因素讓射頻前端設計相當困難,因此需要零組件供應商提供射頻前端解決方案以便將研發投資減至最少 |