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達梭助製造業邁向體驗經濟時代 (2017.12.01)
達梭系統日前發表隨之從現實、虛擬到虛擬+現實整合各階段的3DEXPERIENCE Twin平台，並引進AR、AI等工具，加速製造業從數位邁入體驗經濟時代。 |
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軟體設計開啟3D列印無限想像 (2016.12.14)
3D列印已成未來製造技術要角，透過設計輔助軟體，3D列印擺脫既有縣市世界的實體限制，賦予產品更多想像力。 |
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意法半導體和軟體設計公司攜手研發軟體開發工具 (2016.01.04)
意法半導體（STMicroelectronics；ST） 的STM32微控制器擁有許多種類的免費整合設計環境（Integrated Development Environment, IDE），能夠實現最簡易的開發流程，可以說是新創公司的最佳選擇 |
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BAE採用Business Objects XI R2確保資訊安全 (2007.01.22)
Business Objects，宣佈其BAE系統客戶解決方案(BAE Systems Customer Solutions)採用BusinessObjects XI Release 2，提供各自獨立的財務體系、操作系統、與人力資源系統完整的資料全貌。BAE同時與Business Objects全球服務(Global Services)攜手合作，確保所有使用者獲得一致性高、成效良好的訓練課程 |
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仁科推出「需求導向製造」解決方案 (2004.05.20)
仁科公司於拉斯維加斯所舉行的領袖高峰會上推出Demand-Driven Manufacturing解決方案，順應製造業新潮流。仁科以其領先群倫的製造應用軟體為基礎，發表足以滿足需求導向製造業者需求的最新解決方案，包括Lean Procurement、 Buyer Workspace、Radio Frequency Identification、Demand Scheduling Execution、 Configured Order Promising、以及Advanced Forecast Modeling |
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
