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DigiKey於2026 EDS領袖高峰會斬獲29座供應商夥伴大獎 (2026.06.09)
(圖一)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey於5月18至22日在拉斯維加斯舉辦的2026 EDS領袖高峰會中，榮獲供應商夥伴頒發共29座獎項。這些殊榮肯定了DigiKey在過去一年於績效、成長、電子商務及合作夥伴關係等層面的卓越表現 |
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MIT成功以單晶片鑽石薄膜大幅提升GaN晶體管散熱效能 (2026.06.09)
隨著6G通訊技術與衛星通訊硬體向更高頻段、高功率方向演進，次世代半導體元件的熱管理正逼近物理極限。麻省理工學院（MIT）研究團隊日前發表一項技術突破，成功在氮化鎵（GaN）高功率晶體管頂部，成功生長出超薄的「單晶鑽石」薄膜層 |
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Dracula Technologies亮相COMPUTEX 2026 推環境光能採集技術 (2026.06.09)
法國綠能科技公司Dracula Technologies日前在COMPUTEX 2026展示最新環境光能採集創新技術，推出LAYER有機光電（OPV）技術與新一代整合儲能技術LAYER Vault。解決全球IoT大規模部署面臨的電池更換與維護挑戰，搶攻亞洲智慧基礎建設市場 |
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中研院與東大攜手研發新型光電元件 發光強度增強46倍 (2026.06.08)
(圖一) 中研院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員（第1排左3）成功開發以「氮化鉿（HfN）」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計。
中央研究院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員與日本東京大學童俊智教授團隊合作，成功開發以「氮化鉿（HfN）」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計 |
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德國Fraunhofer IPA發表人形機器人通用基準測試 (2026.06.08)
歐洲應用科學研究機構德國Fraunhofer IPA發表一項專為人形機器人設計的全新「通用基準測試（Test Benchmark）」框架，試圖為動態多變的具身智慧硬體建立標準化的性能度量衡 |
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鈺創秀整合技術力 展示智慧巡檢機器人與邊緣AI記憶體 (2026.06.07)
鈺創科技（Etron Technology）攜手旗下子公司與合作夥伴，在COMPUTEX 2026展示多項整合記憶體、智慧感測與控制技術的解決方案，尤其是專為現代智慧零售與工業自動化打造的「智慧巡檢補貨系統」，並同步展出全系列記憶體解決方案 |
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[COMPUTEX] xMEMS聚焦邊緣AI散熱 展出全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2026.06.05)
以MEMS揚聲器打響名號的知微電子（xMEMS Labs），今年首度現場COMPUTEX展場，要讓更多的用戶與業者近距離體驗以矽薄膜為核心的創新技術的性能。今年的亮點則是「μCooling」：全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片，要搶攻以智慧眼鏡為主的邊緣運算（Edge AI）應用散熱商機 |
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[COMPUTEX] 2026 RISC-V Taipei Day登場 開放架構邁入大規模量產驗證 (2026.06.04)
(圖一)
由台灣RISC-V聯盟主辦的「2026 RISC-V Taipei Day」系列活動，於COMPUTEX 2026開展首日登場。本屆活動匯聚RISC-V International及全球AI晶片、資料中心、開源軟體等領域的重要生態夥伴，共同探討AI時代下的開放架構發展趨勢與全球合作機會，凸顯台灣在全球AI基礎建設中的關鍵角色 |
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[COMPUTEX] 青輔實業攜手虹彩光電 展出全彩膽固醇液晶電子紙 (2026.06.04)
(圖一) 圖左：虹彩光電董事長廖奇璋、圖右：青輔實業董事長洪欽瑞）
人體工學與醫療設備製造商青輔實業，與全彩膽固醇液晶（ChLCD）電子紙技術領導廠商虹彩光電聯手，於 COMPUTEX 2026 展出最新 B3 尺寸膽固醇液晶電子紙 |
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[COMPUTEX] 恩智浦發表邊緣AI創新 以「神經軸架構」定義實體AI (2026.06.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）總裁暨執行長Rafael Sotomayor於 COMPUTEX 2026發表主題演講。他指出，當前AI創新正從雲端走向邊緣的「實體AI」，然而機器人技術正面臨「莫拉維克悖論（Moravec's paradox）」的挑戰 |
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格羅方德完成收購MIPS與ARC 打造全球最大RISC-V運算平台 (2026.06.03)
晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）對MIPS與ARC業務的收購案已正式完成。MIPS執行長Sameer Wasson在今日的記者會上指出，兩大團隊即日起正式合而為一，新團隊全球總人數已逼近1,000人 |
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搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端業者出貨 |
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[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技術從混亂走向無處不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾（Intel）等企業發起的技術，如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面，全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahman Ismail今年依舊親赴COMPUTEX接受媒體專訪，並為我們重溫USB從1 |
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AI工廠引爆機架功率需求 NVIDIA MGX與ADI聯手推動800 VDC供電 (2026.06.02)
隨著AI工作負載持續加速，邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。為了因應此變革，NVIDIA MGX開放式模組化架構發揮著核心作用，透過加速系統設計與提升可擴展性，協助下一代AI基礎設施快速部署 |
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COMPUTEX 2026盛大登場 規模再創歷史新高 (2026.06.01)
2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將於明（2）日在台北南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大登場。今年展覽以「AI Together」為主軸，匯集來自33個國家與地區、1,500家海內外科技企業，使用達6,000個攤位，整體規模再創歷史新高 |
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聯發科攜手鴻華先進與NVIDIA 以3奈米天璣C-X1平台打造AI智慧座艙 (2026.06.01)
聯發科技今（1）日宣布與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）展開全球長期策略合作，並與NVIDIA共同攜手，將聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1導入策略合作夥伴生態系的高階車種 |
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軟銀砸75億歐元插旗法國 聯手施耐德電機打造機器人5GW資料中心 (2026.05.31)
軟銀集團（SoftBank Group）在法國總統馬克宏主辦的「Choose France 2026」峰會上宣布，正式承諾將在法國大手筆投資高達750億歐元，布建容量高達5GW的AI資料中心基礎設施。
這項投資不僅強化歐洲的技術主權，更將透過與法國重電巨頭施耐德電機（Schneider Electric）的深度協作，在敦克爾克建立一座高度機器人自動化的整合工廠 |
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突破200奈米內連間距！imec攜手EV集團展示晶圓級異質接合技術 (2026.05.31)
於本周舉行的2026年IEEE電子元件與技術會議（ECTC）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手EV集團（EVG）共同發表一項發展穩健且產量高的晶圓級異質接合技術，成功在一款具備可佈線內連導線的測試元件上展示200奈米的銅內連墊片間距 |
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亞洲首屆東京人形機器人峰會揭幕 具身智慧硬體元年啟動 (2026.05.28)
由ALM Ventures主辦、全球機器人產業矚目的「2026年東京人形機器人峰會（Humanoids Summit 2026 Tokyo）」於東京高輪網關會議中心正式揭幕，揭示為人形機器人平台化元年正式啟動 |
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虹彩光電成立東京辦公室 發布B3全彩電子紙 (2026.05.28)
全彩膽固醇液晶（ChLCD）顯示技術商虹彩光電，正式宣布於東京成立日本辦公室。開幕當日同步舉辦膽固醇液晶電子紙技術論壇，由董事長暨執行長廖奇璋博士主持，邀請日本 CO-WIN、TAKEBISHI 及亞旭電腦日本分公司等企業代表與近百位客戶共襄盛舉，展現強化在地服務、推進全球市場布局的決心 |
