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科技
典故

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。

	2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20) 國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展
	300mm自動化標準待解決 (2002.07.29) 昨日於工研院舉辦「300mm晶圓廠自動化座談會」，會中邀請晶圓廠台積電、聯電、力晶、茂德等廠商參與，並且邀集半導體設備供應商，共同進行自動化技術的討論，藉由研討提昇國內半導體製造技術水準
	IBM與力晶簽訂CIM合約 (2001.09.04) 力晶3日宣佈與IBM簽訂十二吋DRAM晶圓廠電腦整合製造(CIM)合約。康柏與IBM在半導體CIM市場的競爭將更形白熱化。由於台灣在半導體以及TFT液晶顯示器地位重要，因此台灣IBM積極爭取，終於獲亞太區總部支持，在新竹成立其亞太區第一個SiView Competency Center