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加速業務轉型 英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務 |
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[COMPUTEX]英特爾重申「IDM 2.0」 擴廠並結合外部產能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延燒之際，2021年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2021）於今（31）日以線上結合虛擬的方式，正式展開。而首場的專題演講由英特爾（Intel）當擔綱演出，除了重申持續以科技抗疫外，也強調將在5G與PC運算平台上持續領先，同時也會落實「IDM 2.0」策略，維持他們在半導體供應鏈上的競爭力 |
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愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12)
[日本東京訊]愛德萬測試（Advantest）第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕，5月16～17日於美國登場，5月26日則移師中國，包括來自世界頂尖整合元件製造商（IDM）、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試（OSAT）供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂，堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台 |
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[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額 |
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承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中，仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者，在全球排名中，也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby，正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。 |
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併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢 |
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IEK：台灣需強化產業體質 方可甩開大陸追擊 (2015.11.09)
儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色，雖不至於需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是台灣半導體產業應思考的課題 |
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[評析]合作創造更大競爭力 看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)
上星期國內半導體產業最令人注意的消息，應該是國際半導體業者Dialog入股台灣感測器大廠敦宏科技，持股比重達到40%（訊芯科技則是取得15%以上的股份），對照近年來國際半導體產業屢屢傳出整間公司的併購新聞，Dialog的入股動作，就作法上其實有些不同 |
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[評析]恩智浦併購飛思卡爾 緊張的不只有德儀 (2015.03.02)
先前市場傳出飛思卡爾有意求售的消息，而最有可能的買家據傳也是半導體大廠的三星，不過這消息就在今天被打破，買家竟然是飛思卡爾的競爭對手恩智浦半導體（NXP），這次併購案獲得了恩智浦官方網站的證實，所以對全球半導體產業而言，用震撼彈來形容並不過分 |
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半導體設備前景看好 三巨頭仍為關鍵 (2014.07.10)
擺脫2013年市場的不明朗態勢後，進入2014年，全球半導體市場資本或是其他設備方面的支出，預料都能有相當不錯的成長表現。根據國際研究機構Gartner的研究數據，2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15% |
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[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI（德州儀器）宣佈併購中國成都UTAC廠房，這件事乍看之下，只是一件平常不過的併購案，但如果仔細觀看官方的新聞稿資料，內容提及：「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房 |
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[評析]就是要「封」—ST在MEMS領域的市場策略 (2013.12.05)
MEMS（微機電系統）的發展到現在，大體上可以確認的是，ST（意法半導體）仍然在產業界居於領先的位置，所謂的IDM（整合元件製造）模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless（無晶圓IC設計）搭配Foundry（晶圓代工）的組合 |
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SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT） |
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2007年全球fabless市場銷售收入為530億美元 (2008.04.15)
全球半導體聯盟(GSA)發表了2007年第四季全球半導體資金及財務報告。報告中顯示，2007年全球fabless公司的銷售收入為530億美元，較2006年成長了7%；而IDM的銷售額則佔了2007年半導體總銷售的80% |
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2007 FSA半導體領袖論壇將於11月舉辦 (2007.10.11)
全球IC設計與委外代工協會（FSA）將於11月7日假台北國際會議中心舉辦2007年半導體領袖論壇（2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN）。
今年半導體領袖論壇將邁入第四屆，預計將吸引來自全球的半導體專業人士與會，以增進產業交流及拓展商機 |
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封測業5～10％折扣取消 (2005.12.26)
由於大陸、印度、中南美等新興國家市場（emerging market）對GSM手機、中低價個人電腦等產品強勁需求，已延伸至明年第一季末，所以整合元件製造廠（IDM）及IC設計公司，十二月中旬起開始積極預訂明年首季測試廠產能，不過第四季測試廠並無太大的擴產動作，如今訂單在年底快速湧入，明年首季產能缺口擴增至一成以上 |
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90奈米製程晉升主流 嘉惠封測訂單 (2005.12.12)
為降低單位生產成本，全球主要整合元件（IDM）製造廠及無晶圓廠設計公司，均在近期陸續發佈產品變更通知書，明年首季起，新產品主流製程將快速轉入90奈米新世代。新產品製程轉換代表高階製程訂單將大增，此一現象，不但讓台積電、聯電、特許等晶圓代工廠明年首季產能利用率維持高檔，後段封裝測試廠也可望維持產能滿載運作 |
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台灣發展SIP產業行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是內心的作用與成果，能虛擬的元件就讓它虛擬吧，能簡單的過程就讓它簡單吧，何必複雜地繞一大圈，把自己繞的團團轉，也把別人弄得心神不寧。 |
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Design Service將整合各層級技術 (2002.07.05)
蔡美柔預測未來Design Service將會有大者恆大的趨勢。她並且提到，現階段中小型IC設計業者多半朝大型Design Service廠商佈局，或重新定位找尋新市場以開拓財源。 |
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封裝測試業獲利蒙上陰影 (2001.01.02)
根據大華證券近期的報告，由於半導體景氣趨緩，處於後段的封裝測試亦不可倖免。在產能利用率下滑，新產品價格持續下跌的影響下，導致廠商毛利率大幅縮水。
大華證券報告指出，未來的Flip Chip、TCP封裝產品尚未成熟，對封裝廠獲利貢獻有限，將使今年封裝廠的獲利蒙上陰影 |
