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【舊片回顧】工研院南分院執行長吳誠文- 談如何培養做整合 (2021.05.02) 吳誠文博士跟台灣半導體產業的發展,有著很密切的關係,除了任教於清大與成大,長期為台灣培養半導體人才外,也數度借調工研院,擔任系統晶片中心主任與資通訊所所長,致力於產研的結合 |
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5年1500萬美元 工研院與Intel共推3D記憶體 (2011.12.06) Intel今日(12/6)與工研院、經濟部技術處共同宣佈一項針對下世代記憶體技術的合作案,未來五年總投入金額共達一千五百萬美元。這是Intel在Ultrabook以及行動裝置的佈局,工研院將提供 IC 架構及軟體技術,目標是在五年內,將記憶體功耗節省至10倍、甚至百倍以上 |
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工研院「綠能天線」 勇奪太陽能產業獎 (2011.09.06) 太陽能產業最負盛名的太陽能產業獎(Solar Industry Awards,SIA),今(6)日公布得獎名單,工研院以「綠能天線技術」從激烈競爭中脫穎而出,榮獲傑出團體獎,不僅與曾獲此獎的First Solar、Siemens AG、DEK等國際太陽能大廠齊名,也是亞洲國家第一次榮獲此獎項 |
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行動網咖再添新軍 全球一動WiMAX登小黃 (2010.10.14) 台灣寬頻通訊展進入第四天,老大哥Intel不挺沒關係,WiMAX廠商當自強、活動頻頻。全球一動昨日(10/13)宣佈,與大都會衛星合作、於100台計程車加裝WiMAX網路;而另一大型車隊大都會衛星則已於一年前佈局,由威邁斯電信提供WiMAX上網之MID車機服務 |
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IC設計邁向下個十年的關鍵:人才! (2010.04.09) IC設計是台灣科技業中,以破壞式創新模式崛起的產業,市佔率排名世界第二,但隨著產品生命週期縮小,製程成本增高,加以中國挾廣大市場崛起,台灣IC設計產業的未來如何延續?工研院資通所所長吳誠文昨(4/8)表示:「培育人才是當務之急」 |
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A-SSCC先進論文發表 牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04) 第五屆亞洲固態電路研討會(2009 A-SSCC),將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場,會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表 |
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全球首支WiMAX與Android平台的PID亮相 (2009.09.03) 工研院系統晶片科技中心,於週四(9/3)公開全球首支內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置(Personal Internet Device;PID)。該裝置的傳輸資料速度比現行3G技術快5倍,傳輸畫質比現有DVD提高2~3倍,將提供更高效率的行動娛樂及影音整合解決方案,迎接個人娛樂行動化時代 |
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從「戰國時代」到「三國時代」 (2009.01.16) 歷史上,從「戰國時代」的群雄割據,到「三國時代」的天下分治,是中國歷史人人所皆知的一段重要過程。這段時期群雄並起,天下豪傑輩出,儘管戰亂兵燹,卻為後人留下了許多津津樂道的故事與典範 |
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3D IC是台灣產業的新期望 (2008.12.03) 為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活,新一代的數位行動裝置,將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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專訪:工研院晶片中心主任吳誠文 (2008.12.03) 為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活,新一代的數位行動裝置,將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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SOC發展與挑展 (2002.01.05) 本文延伸上回SOC市場需求及如何達成良好的品質進行討論,完整說明未來IP的整合與新商業模式、測試驗證與工具運用等各項隨SOC應運而生的重要話題。 |