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單晶片驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術 改善電源系統設計 (2022.10.27)
本文介紹最新的驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術及其在穩壓器模組（VRM）應用中的優勢。單晶片DrMOS元件使電源系統能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能，進而增強最終應用的整體性能 |
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ST BCD製程技術獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產 (2021.05.24)
意法半導體（ST）宣布，電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合矽閘半導體製程技術領域的創新研發成果 |
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CP攜手格羅方德開發AR顯示技術平台 打造最小像素單晶片方案 (2021.03.16)
增／混合實境（AR/MR）微型顯示器解決方案美國品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日共同宣布，正式確立戰略夥伴關係，將攜手研發CP微顯示器技術平台IntelliPix |
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安森美採用Veridify技術 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半導體(ON Semiconductor)今日宣佈Veridify的公鑰(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於閃存的藍牙低功耗無線電系統單晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供，為開發人員提供熟悉且快速的實施路徑，以保護其RSL10方案，為其提供關鍵安全功能，包括設備到設備身份驗證、資料保護和安全韌體更新 |
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實現超低功耗、具成本優勢的語音交互應用之音訊方案 (2020.03.20)
音訊/語音用戶介面（VUI）是未來人機交互的一個重要的新興趨勢，將越來越多地用於智慧家居控制、建築物自動化、智慧零售、聯接的汽車、醫療等... |
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聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計，一解5G晶片的設計關鍵。 |
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IO-Link技術與意法半導體 (2019.12.27)
所有的工業製造商，無論規模大小，都在升級生產設施、製造能力和工程服務，以朝向工業4.0的概念或智慧工業轉型。 |
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黃崇仁：力積電正開發整合MCU與DRAM的AI單晶片 (2019.11.21)
5G、AI、IoT（物聯網）可說是近幾年半導體產業最熱門的議題，因應5G時代AI邊緣運算需求持續增加，如何提升IoT晶片AI運算效率卻不增加功耗，已成為IC設計產業難題。
對此 |
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高通推出全新支援人工智慧之高度整合系統單晶片與智慧喇叭專用平台 (2019.03.20)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司推出全新高通QCS400系統單晶片系列產品。在該系列產品中，高通技術公司結合其獨特的高效能、低功耗運算能力，以及領先群倫的長期音訊技術優勢，協助創造高度優化、支援人工智慧的解決方案，打造更具智慧的音訊與物聯網應用 |
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Silicon Labs Si5332可替代時脈、振盪器、緩衝器 提供完整時脈樹 (2018.08.14)
Silicon Labs (芯科科技)宣佈擴展其Si5332任意頻率時脈產品系列，新版Si5332將時脈IC和石英晶體參考源整合於同一封裝內以簡化電路板佈局佈線和設計。
傳統解決方案因採用不同時脈IC和晶體供應商，因而存在互通性風險，但一體化的Si5332解決方案可確保產品在使用壽命週期內穩定啟動和運作 |
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Microchip汽車級3D手勢識別控制器系統降低駕駛分神危險性 (2018.07.12)
Microchip Technology Inc.推出了汽車行業內系統成本最低的全新3D手勢識別控制器，為高級汽車HMI設計提供了一套耐用的單晶片解決方案。作為Microchip簡單易用的3D手勢控制器系列的新晉成員，MGC3140是第一款可用於汽車的3D手勢控制器 |
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Amazon與NXP合作遠場語音開發套件器協助OEM新品設計 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件，該套件使用「遠場晶片」架構，在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術，能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。
此最新架構提供近乎現成的解決方案 |
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Nordic發佈可量產藍牙5開發解決方案可用於建構藍牙認證產品 (2017.08.14)
(挪威奧斯陸訊) 超低功耗(ULP) RF專業廠商Nordic Semiconductor ASA宣佈立即提供配合 nRF52832 SoC的可量產藍牙5軟體解決方案S132 v5.0和 nRF5 SDK v14.0，讓開發人員使用nRF52832 SoC元件設計出支援藍牙5的高性能產品 |
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德州儀器推出高精密度單晶片毫米波感測器產品組合 (2017.05.18)
應用於汽車雷達、工業和基礎建設的最小封裝尺寸CMOS感測器產品組合
德州儀器(TI)推出高精密度和智慧化感測技術，可廣泛地應用於汽車、工廠和建築自動化、以及醫療市場 |
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ADI針對智慧工廠應用推出單晶片多協定交換器 (2017.05.11)
美商亞德諾(ADI)近日推出一款即時乙太網、多協定(REM)交換器晶片fido5000，這是針對互連運動和智慧工廠應用的新一代高性能確定性乙太網連接解決方案的一部分。fido5000由ADI公司確定性乙太網技術部門（前身為Innovasic）開發，不僅縮小了電路板尺寸，降低了功耗，同時改善了任何網路負載條件下節點處的乙太網性能 |
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Microchip針對無線連接設計SAM R30系統級封裝新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝（SiP）的單晶片RF微控制器 （MCU）產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年 |
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恩智浦推出整合微控制器的新款小型單晶片SoC (2017.03.13)
為滿足廣泛市場需求，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)致力於擴展8位元微控制器系列產品，恩智浦近日推出全球最小的單晶片SoC解決方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，該超高壓解決方案整合18V至5V 低壓差線性穩壓器（LDO）和MOSFET前置驅動器，適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、醫療保健以及其他低端無刷直流電機控制 （BLDC）應用 |
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安森美用於物聯網和連網的健康與保健的藍牙低功耗SoC已提供樣品 (2017.03.02)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出最新的產品--高度靈活的超微型多協定藍牙5無線系統認證的單晶片（SoC）RSL10，能夠支持物聯網和連網的健康與保健行業中興起的先進無線功能，而不影響電池使用壽命或整體系統尺寸 |
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意法半導體升級單晶片車載資通訊服務與車聯網處理器 (2017.01.17)
意法半導體近日發表最新款Telemaco汽車處理器，該處理器為支援功能豐富的互聯駕駛服務所專門設計，而新產品將大幅提升處理性能和資料安全功能。
車載資通訊服務系統監測車載感測器資料，並在車輛與網路雲端之間交換資料 |
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HMicro與意法半導體宣布無線穿戴式生物感測器平台 (2016.11.02)
無線外部週邊和無線複雜生物感測器解決方案開發商HMicro與意法半導體（STMicroelectronics，ST）合作發表首個臨床級一次性智慧感測貼片和生物感測器單晶片解決方案。新產品HC1100瞄準每年使用量高達50億個的有線穿戴式感測器市場，例如，生理監視器和心電圖儀所使用的感測器 |
