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科技
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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
成大研究團隊利用AI模型 開啟冷凍鑄造仿生材料設計新途徑 (2023.05.19)
冷凍鑄造用於仿生多孔洞材料,極具應用潛力,但從設計到製作,過程繁雜又充滿不確定性。國立成功大學工程科學系游濟華助理教授帶領研究團隊,成功利用人工智慧模型預測冷凍鑄造中的冰晶結構生成
成大兩節式混合火箭發射成功 台灣自製航太零件再進一步 (2022.11.08)
成功大學於屏東縣牡丹鄉旭海村的短期科研火箭發射場域,今日上午6時47分,成功發射1,500公斤推力等級及300公斤推力等級之兩節式混合火箭。這是台灣學術單位首次發射此兩級推力的兩節式混合火箭,並成功完成氣動力脫節與高空點火關鍵技術測試
金屬中心與成大助力國家太空中心 打造台灣登月酬載 (2022.08.31)
國家太空中心現結合學研界的研發能量與自身的太空實務經驗,希望打造屬於自己的登月酬載,進行台灣第一次的探月任務。成功大學在參與太空任務的經歷豐富,本次承接國家太空中心的委託
儀科中心與成大產創總中心聯手 為醫材創新加速加值 (2022.08.10)
為深化產業與學界連結,強強聯手為醫材創新加速加值,國研院儀科中心今(10)日與國立成功大學產學創新總中心(簡稱成大產創總中心)舉行「合作備忘錄簽署暨國研院儀科中心成大辦公室揭牌儀式」
成大匯聚未來運算精英 舉辦2019 Workshop on Future Computing (2019.12.18)
國立成功大學於2019年8月宣佈成立台灣首創的「運算學院」,積極籌劃與招攬人才,12月16至17日舉辦2019 Workshop on Future Computing(2019未來運算研討會,簡稱WFC),研討會匯聚海內外75位學研及產業界精英,共同討論未來運算領域的前景與發展
工研院攜手成大 為南台灣「生醫下世代園區」打頭陣 (2019.10.07)
近年政府積極串連中南部在地產業,已逐步展現跨域共創價值的具體成果,為了強化南部研發能量、為在地產業點火添薪,繼「國家生技研究園區」、「新竹生醫園區」陸續成立後
成大研發光控多位元記憶材料 可提高4倍儲存量 (2019.05.22)
成大物理系楊展其助理教授與陳宜君教授帶領研究團隊,研發出相當罕見的光調控多元記憶材料-鐵酸鉍(BiFeO3),其特殊性在於一個儲存單元可以含有高達8種排列組合的記憶狀態,顛覆現行電腦一個儲存單元只有0與1兩種狀態的限制
國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合,提升台灣奈米技術研發與能量,國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」,於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院
產學研齊攻航太3D列印 (2017.02.22)
配合雷射加工(含3D列印)高效能、高度複合化等特性,可滿足製程精微細準、大量客製化市場,過去需求一直不斷,也將是提升未來產業競爭力的戰略利器。台灣則可望透過大力推動的5大創新產業中的智慧機械、航太,連結北美、歐洲、東南亞等地的新興市場
提升低碳綠能產學研發能量 國研院與成大打造南部產學研發平台 (2017.02.02)
為提升南台灣低碳綠能產學研發能量,並培育相關領域的高級技術人才,國家實驗研究院(簡稱國研院)與國立成功大學於日前簽訂「低碳綠能南部產學研發平台合作協議」,希望結合產學研能量,共同打造南台灣的低碳綠能創新技術研發基地
加強產學交流 台積電與成大簽定三年合作協議 (2004.08.17)
半導體大廠台積電與成功大學宣布簽定為期三年的產學合作協議書,雙方將藉此強化彼此產學合作機制,以促進半導體產業升級。雙方未來也將共同舉辦學術研討會、競賽以及「半導體研習營」,台積電並將接受成大學生實習
國內產官學研合作 成立「三五族半導體研發聯盟」 (2003.02.12)
由經濟部主導,結合產、官、學、研各界組成的「三五族半導體研發聯盟」日前正式成立。經濟部技術處長黃重球表示,期盼透過研發聯盟的成立,整合各界研發能量及政府相關資源,提昇國內三五族半導體的自主技術能力,進而成為全球「三五族半導體晶圓製成與設備」的供應重鎮

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