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併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢 |
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Xilinx UltraScale 20奈米元件打造JDSU ONT 400G乙太網路測試平台 (2015.04.09)
美商賽靈思（Xilinx）宣布其Virtex UltraScale 20奈米FPGA已應用於JDSU ONT 400G乙太網路測試平台。全新平台提供400G頻寬，並確保完全以封包對封包的基礎進行精確的分析，可因應各種先進400G應用的需求及複雜性 |
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Xilinx率先量產20奈米FPGA元件 (2014.12.24)
美商賽靈思（Xilinx）宣布旗下Kintex UltraScale KU040 FPGA元件成為投入量產的20奈米元件。這款全新的20奈米產品可讓客戶享有產品提前上市的優勢。中階的Kintex UltraScale元件以ASIC級架構為設計基礎 |
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Xilinx擴充20奈米Kintex UltraScale產品陣容 (2014.11.07)
鎖定資料中心加速、視訊及訊號處理的最高要求應用
美商賽靈思（Xilinx）宣布Kintex UltraScale KU115 FPGA正式出貨，並擴展其20奈米產品陣容。作為Kintex UltraScale系列的旗艦產品，這款KU115元件不僅在單一可編程元件中提供了最多的數位訊號處理器（DSP）數量，更可提供加倍的數位訊號處理資源 |
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2014全球半導體業發展態勢分析 (2014.01.16)
根據DigitimesResearch研究，全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%，而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩，2013年增長了15%，2012年為19.9% |
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Xilinx在20奈米已發展出SoC並即將試產 (2013.01.31)
在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今（31日）宣布在開發與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有三項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業界 |
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台積電推20奈米及3D IC設計參考流程 (2012.10.12)
台積電日前(10/9)宣佈，推出支援20奈米製程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒 |
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ARM核心推向20 奈米及FinFET 技術 (2012.08.16)
GLOBALFOUNDRIES 與 ARM日前宣布簽訂一份為期多年的合約，共同推出採用 GLOBALFOUNDRIES 20 奈米製程與FinFET 技術的 ARM 處理器設計最佳化的系統單晶片 (SoC) 解決方案。
在這份新合約中，將擴大雙方長遠的合作關係，包含在行動裝置中重要性逐漸提高的圖像處理器元件 |
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甩開追兵 台積電向20奈米挺進 (2012.07.15)
在晶圓製程技術上，台積電一直與英特爾並駕齊驅，而三星則是緊追在後，雖然三家公司的商業模式不太相同，不過英特爾與三星都跨足了晶圓代工的領域，台積電如果一不小心，在製程技術上落後，那麼純粹代工的優勢就會成為致命的劣勢 |
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英特爾：摩爾定律還有十年壽命 (2003.02.12)
隨著科技快速飛展，IC不斷微縮的結果，使得業界開始質疑摩爾定律（Moore's Law）的有效性。根據外電消息，英特爾（Intel）共同創辦人摩爾（Gordon Moore）在舊金山舉辦的國際固態電路會議（ISSCC）上表示，摩爾定律將再續適用10年，但仍有製程困難有待克服，因此業者得多加努力投入研發工作 |
