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眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20)
相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉，台灣最快要到2020年中才能正式商轉，但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機，串連起5G上下游供應鏈 |
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萊迪思半導體全新千兆位元基頻處理器適用於無線光纖應用 (2016.02.19)
萊迪思半導體（Lattice）為客製化智慧互連解決方案供應商宣佈全新的基頻處理器現已上市。SB6541基頻處理器可搭配萊迪思Sil6340和SiI6342射頻收發器使用，專為城市寬頻基礎設施中的固定無線接收和無線回程應用所設計，包括LTE小型基地台以及捷運Wi-Fi接收點 |
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威航科技推出新款7mm x 7mm GPS/北斗單晶片接收模組 (2015.01.13)
衛星導航晶片設計公司威航科技（SkyTraq）為加速北斗穿載式及民用市場的推廣，特別應用單晶片封裝技術，推出新款Venus828F 7mm x 7mm LGA-28封裝GPS/北斗單晶片模組。Venus828F內建GPS/北斗接收器所有必要元件，包含 GPS/北斗射頻與基頻、0.5ppm溫度補償震盪器、穩壓器與被動元件，僅需天線、電源即能工作 |
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Icera基頻大補丸 助Nvidia補行動SoC版圖 (2011.05.11)
繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）以3.67億美元現金併購英國基頻和射頻晶片設計廠商Icera的消息，正引起市場高度關注。此舉意味Nvidia將藉由補足基頻和射頻關鍵技術的空缺，結合自身已經正在進行中的4核心行動應用處理器規劃，大幅度地提昇下一代行動系統單晶片（SoC）的整合能力，展現積極搶攻智慧型和媒體平板裝置的高度企圖心 |
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獲利減少 TI將出售旗下手機基頻晶片部門 (2008.10.23)
根據國外媒體報導，全球手機晶片大廠德州儀器（TI）公佈今年第3季財報顯示，TI獲利比起去年同期下跌27％，TI已經決定將出售GSM/GPRS/EDGE手機基頻晶片部門。
TI的第3季財報顯示營業總營收為33.9億美元，相較去年同期下滑8％，淨利為5.63億美元，比去年同期減少27％ |
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三星HEDGE手機採用英飛凌HSDPA平台 (2008.04.25)
英飛凌（Infineon Technologies AG）宣佈韓國首爾三星（Samsung Electronics）採用英飛凌HSDPA平台XMM6080做為新款HEDGE（HSDPA/EDGE）手機系列的核心。三星電子新款全功能手機系列將採用英飛凌的XMM6080平台，該平台包括HSDPA/EDGE基頻、電源管理與單晶片3.5G射頻收發器，以及英飛凌針對HEDGE話機的協定堆疊 |
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威盛手機晶片 年底問世 (2003.10.06)
威盛總經理陳文琦表示，威盛行動電話晶片目前以CDMA規格的基頻(baseband)晶片為主，年底有機會出貨，明年出貨量放大，威盛在行動電話的客戶來自全球各地，佈局比聯發科久 |
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直接轉變模式射頻收發機架構簡介 (2003.04.05)
為使無線通訊系統的相關產品能夠更普及化，目前發展的趨勢朝向將完整的無線通訊系統整合於單一系統晶片中，在此一系統整合潮流中，難度最高也最具挑戰性的項目之一，就是前端收發機的設計與製作；本文將介紹直接轉變模式射頻收發機之架構與相關技術概要 |
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「實現行動裝置設計關鍵任務」研討會實錄 (2003.04.05)
因應行動化社會的來臨，由零組件雜誌、EEDesign與台北市電子零件工會共同主辦的「實現行動裝置設計關鍵任務研討會」，3月12日於台灣大學應用力學館國際會議廳舉行，會中由電子零件工會理事長朱耀光代表主辦單位致詞 |
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飛利浦2.5G投單台積電 (2002.11.20)
飛利浦半導體副執行長Mario Rivas近日指出，飛利浦第2.5代手機之DSP，已投單於台積電之0.13微米製程代工，並且已開始出貨，供應產品給行動電話設備大廠使用。Mario Rivas表示，該公司預計明年通訊晶片市占率將為10％，其中60％為自製產品，40％委外代工，包括基頻、視訊解碼等晶片，而台積電與聯電都是委外代工的合作對象 |
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Signia第四季量產藍芽射頻基頻晶片 (2001.06.14)
台積電透過創投公司轉投資的美商Signia公司，經過兩年研發將在下半年量產藍芽射頻(RF)與基頻(Baseband)晶片，並與UBIcom策略聯盟，提供具有區域網路連結的整體解決方案。國內除致伸將在近期推出其應用產品外，華碩電腦、華宇、仁寶、廣達與智邦等均在評估中 |
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東訊推出VoIP無線電話 (1999.12.09)
東訊公司在美國秋季電腦展(ComdexFall)中首度展出了網路電腦(VoIP)的無線電話。東訊除了擁有該無線手機的製造技術之外，也自行開發了手機所需的基頻(Baseband)以及無線射頻(RF)晶片組 |
