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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今(23)日邁入第二天,在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明,面對通訊技術發展的過程中,通訊韌性也越來越受到重視,藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅,確保未來的通訊網路既安全又可靠
科技產業直觀 (2019.04.17)
當今的產業鏈越來越複雜且多元,甚至很多是需要跨領域的整合,為了創造更多的商機,上中下游的概念便須要被活化,以新的觀點來找到本身的產業定位與潛力。
跨業整合掌握商機 台灣物聯網產業技術協會正式成立 (2016.12.21)
為掌握物聯網商機,國內產、研進行跨業大結合,涵蓋半導體、通訊、系統整合、服務應用等完整產業鏈20多家公司和10個相關公協會、研究單位,於12月20日共同成立台灣物聯網產業技術協會
富士通打造精準國土監控系統 (2016.12.08)
日本與台灣地理位置相近,所面臨的天災類型也相去不遠,日本富士通透過各類IT技術,結合人與科技,建構出完善而精準的國土監測系統。
SiTime打造高精度MEMS振盪器 翻轉15億美元之市場 (2016.09.26)
SiTime宣布推出創新產品Elite Platform,其中包含Super-TCXO(溫度補償型振盪器)等多款振盪器,這些精密元件是專為解決電信與網路設備存在已久的時脈問題所設計。Elite Platform可協助通訊設備即使在有環境壓力源的情況下,仍可達到最優異的效能、可靠度及服務品質
Vicor以高效電源共創智慧綠能新時代 (2016.06.20)
美國電源組件設計大廠Vicor致力於高效能電源組件的設計研發、製造及銷售,秉持著每兩年提升20%的電源效能及降低20%產品體積的宗旨,促進Vicor公司擁有無數獨家專利,不斷在高效電源的設計及效能有所表現
TI:FPU並非全能 DSP運算仍有其他因素待考量 (2016.04.21)
回顧MCU(微控制器)的發展歷程,從傳統的8位元架構一路發展至今,已經進入到可以採用FPU(浮點運算單元)與DSP(數位訊號處理器)等功能。之所以會有如此的進化,主因來自於從類比端擷取資料後,轉換成數位化,將「連續型」資料轉為「離散型」資料」以利於處理器進行運算
[評析]從半客製化與嵌入式看起-淺談AMD的未來發展 (2016.03.08)
嵌入式市場(或稱嵌入式應用)對於AMD一直是相當重要的領域,至少在台灣市場,AMD所採取的動作,就聲量而言,至少就不在競爭對手英特爾之下。在這一點,在2015年,AMD所公布的財報來看
愛立信三大解決方案 實現物聯網生活 (2016.02.19)
根據《愛立信行動趨勢報告》最新數據顯示,2021年預計將會有280億個互連裝置,且其中約有150億的設備是透過M2M和物聯網進行連接,而這些設備不僅帶來極大的商機,同時也帶來巨大的經濟變革
英特爾攜手合作夥伴 創新精神搶攻物聯網 (2015.10.22)
「2015英特爾亞洲區創新高峰會」今(22)日在台灣揭幕,除了邀集亞洲各地學者、研發專家、政府及產業代表憶起交流之外,也展示了與工研院、台大等合作夥伴累積的技術成果
眺望2015產業趨勢 創新佈局讓產業翻轉 (2014.11.19)
因應各方產業求新求變,整體經濟環境從本土市場的競爭開發逐漸形成國際化市場的態勢,為提升各產業競爭力,「眺望~2015產業發展趨勢研討會」於11月17日至21日舉辦
Gartner:物聯網利潤不大 (2014.10.16)
隨著智慧裝置的數量將在未來呈現爆炸性的成長,建構出物聯網的世界,根據Gartner調查預估,2020年聯網裝置數量將可望增加30倍,而2018年物聯網相關的半導體營收將達到3840億美元,不過值得注意的是,Gartner研究副總裁Dean Freeman指出,物聯網裝置對於半導體先進製程需求不大,相較之下,成本問題更為敏感
Intel與三星推物聯網聯盟 挑戰AllSeen (2014.07.08)
隨著物聯網成為產業界的熱門話題,近來市場也逐漸升溫。不過由於物聯網呈現多元化及多樣性的發展,面對這個複雜度遠超越過往所熟悉運算平台的產業,單一一家產商難以以一己之力囊括所有試場,因此,透過產業結盟、布局生態系統成為所有大廠的當前要務
[自動化展]北爾:智慧工廠靠HMI整合串連 (2013.08.29)
就工業自動化領域來說,人機介面(HMI)是相當重要的一個環結,廠房的操作人員都必須透過HMI來進行系統的控制,以進行或完成某一階段的工作。而在諸多自動化業者中,就有業者嘗試以HMI將所有的自動化系統進行水平或是垂直的整合,以滿足客戶的所有需求
瑞薩電子、Ariane Controls與Grid2Home推出智慧型充電自動分級通訊解決方案 (2012.03.27)
瑞薩電子(Renesas)與電力線通訊合作夥伴Ariane Controls以及Smart Energy Profile合作夥伴Grid2Home,日前宣佈推出電動車(EV)與電動車供應設備(EVSE)通訊專用的SE-CPM評估與開發平台
Tektronix亞太區創新論壇 4/20登場 (2010.04.20)
Tektronix近日宣佈,2010年Tektronix亞太區創新論壇將於4月20日起,在上海、深圳、台北、新竹、首爾、新加坡和馬來西亞檳城等地舉行。此次論壇將針對新興運算、顯示、儲存與記憶體技術引起的創新設計熱烈討論(包括PCI Express 3.0、USB3.0、HDMI1.4、SATA/SAS 6G與DDR 3)
Diodes新型功率MOSFET產品提供低電壓操作 (2008.10.31)
Diodes公司全面擴展功率MOSFET產品陣營,加入多款能夠在不同的消費、通訊、電腦和工業應用中發揮完善負載及切換效能的新型元件。它們涵蓋Diodes與Zetex產品系列,包括二十七款30V邏輯層級及九款20V低臨限電壓的N型、P型和互補式MOSFET,並且採用不同的業界標準封裝
麥啟明新任Avaya香港、台灣及韓國總經理 (2007.10.24)
全球商務通訊應用方案、系統及服務廠商Avaya宣布,麥啟明(Timothy Mak)將新任為Avaya香港、台灣及韓國的總經理。麥先生將負責這些地區的業務管理及進一步加Avaya於企業通訊的市場
IP Mall的機會與挑戰 (2003.06.05)
對全球SIP相關業者來說,架構健全的SIP設計與交易環境,將是產業永續發展的重要關鍵所在;本文將針對我國矽導計畫中的矽智財匯集服務建置計畫(IP Mall),為讀者介紹IP Mall將可為台灣IC設計業者與SIP業帶來的附加價值與意義所在
日本十家公司促成電力線高速通訊推動協會 (2003.03.12)
日本十家電力公司與設備廠宣佈成立「電力線高速通訊推動協會」,使電力線通訊早日在日本進入實用階段。據了解,日本目前電力線通訊使用的頻段為10k~450kHz,若要做高速網際網路線路使用,必須在1M~30MHz的高頻段加載訊號,該會則爭取此一頻段數十Mbps的高傳輸

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1 工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆

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