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CTIMES / 慧榮科技
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案 (2024.11.08)
慧榮科技獲 ISO 26262 ASIL B Ready 與 ASPICE CL2 認證,彰顯其儲存解決方案在汽車安全與軟體開發流程中的高標準與可靠性。隨著電動車與自駕車的逐漸普及,對安全、高效能資料儲存方案的需求比以往更為重要
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案 (2024.11.08)
慧榮科技獲 ISO 26262 ASIL B Ready 與 ASPICE CL2 認證,彰顯其儲存解決方案在汽車安全與軟體開發流程中的高標準與可靠性。隨著電動車與自駕車的逐漸普及,對安全、高效能資料儲存方案的需求比以往更為重要
慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片,相較於競爭廠商的12奈米製程,大幅降低功耗50%
慧榮擴增經營及研發團隊 布局AI技術與全球業務 (2024.06.18)
慧榮科技擴增經營及研發團隊,任命徐仁泰博士為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及Tom Sepenzis為投資人關係(IR)資深協理。 (圖一)慧榮科技擴增經營及研發團隊
慧榮擴增經營及研發團隊 布局AI技術與全球業務 (2024.06.18)
慧榮科技擴增經營及研發團隊,任命徐仁泰博士為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及Tom Sepenzis為投資人關係(IR)資深協理。 藉由徐仁泰博士及鄭道二位副總經理的加入
[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能 (2024.06.07)
藉由台北電腦展,慧榮科技展示了幾款最新產品,包括 型號為SM770 的USB 顯示介面 SoC,專為支援多螢幕與超高解析度的通用擴充座設計。這款 SoC可同時連接三台4K超高畫質螢幕,並支援高達 144Hz 的顯示更新率
[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能 (2024.06.07)
藉由台北電腦展,慧榮科技展示了幾款最新產品,包括 型號為SM770 的USB 顯示介面 SoC,專為支援多螢幕與超高解析度的通用擴充座設計。這款 SoC可同時連接三台4K超高畫質螢幕,並支援高達 144Hz 的顯示更新率
慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求 (2024.05.30)
慧榮科技推出高速SM2322單晶片可攜式SSD控制器,提供高效能、低功耗且具備成本效益的解決方案。SM2322支援高達 8TB 的儲存容量,並可實現高達 20Gbps的資料傳輸速度,能夠無縫存取和儲存大量來自 AI 智慧型手機、高性能多媒體裝置和遊戲機的內容
慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求 (2024.05.30)
慧榮科技推出高速SM2322單晶片可攜式SSD控制器,提供高效能、低功耗且具備成本效益的解決方案。SM2322支援高達 8TB 的儲存容量,並可實現高達 20Gbps的資料傳輸速度,能夠無縫存取和儲存大量來自 AI 智慧型手機、高性能多媒體裝置和遊戲機的內容
慧榮科技調高2024全年財測 SSD和eMMC/UFS控制晶片亮眼 (2024.05.03)
慧榮科技公布2024年第一季財報,營收1億8千931萬美元,與前一季相比減少6%,與前一年同期相比大幅成長53%。第一季毛利率45%,稅後淨利2,159萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.64美元
慧榮科技2023年第四季營收成長17%優於預期 (2024.02.19)
慧榮科技公布2023年第四季財報,營收2億238萬美元,與前一季相比增加17%,超過原先預期的高標,與前一年同期相比微幅增加1%。2023年全年營收達6億3,914萬美元,年減32%,毛利率43%,稅後淨利 7,613萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證盈餘2.27美元(約新台幣71元)
慧榮科技贊助2023亞洲VEX Signature機器人賽事 (2023.10.06)
全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技宣布贊助2023亞洲VEX Signature機器人賽事,旨在鼓勵台灣學生參與世界教育型機器人競賽,能與國際接軌獲得更多寶貴經驗。慧榮科技致力於支持教育領域的創新發展及長期培育更多的科技人才
慧榮科技終止與美商邁凌合併協議並請求賠償 (2023.08.17)
慧榮科技向美商MaxLinear(美商邁凌)發出書面通知,終止2022年5月5日雙方所簽訂之合併協議。 慧榮科技認為,由於美商邁凌之蓄意重大違約(同合併協議中之定義),致使本合併未能於2023年8月7日(下稱「最終交易截止日」)前完成
慧榮科技終止與美商邁凌合併協議並請求賠償 (2023.08.17)
慧榮科技向美商MaxLinear(美商邁凌)發出書面通知,終止2022年5月5日雙方所簽訂之合併協議。 慧榮科技認為,由於美商邁凌之蓄意重大違約(同合併協議中之定義),致使本合併未能於2023年8月7日(下稱「最終交易截止日」)前完成
慧榮科技駁斥美商邁凌終止合併協議企圖 (2023.08.08)
慧榮科技(Silicon Motion Technology)向美商邁凌(MaxLinear)發出書面通知,慧榮科技於該通知中斷然駁斥美商邁凌終止合併協議之企圖,以及美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張
慧榮科技駁斥美商邁凌終止合併協議企圖 (2023.08.08)
慧榮科技(Silicon Motion Technology)向美商邁凌(MaxLinear)發出書面通知,慧榮科技於該通知中斷然駁斥美商邁凌終止合併協議之企圖,以及美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張
慧榮公布2023年第一季財報 較去年同期減少49% (2023.05.05)
慧榮科技(NasdaqGS:SIMO)公布2023年第一季財報,營收1億2407萬美元,與前一季相比減少38%,較2022年同期減少49%。第一季毛利率42.3%,稅後淨利1,116萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.33美元(約新台幣10元)
慧榮公布2023年第一季財報 較去年同期減少49% (2023.05.05)
慧榮科技(NasdaqGS:SIMO)公布2023年第一季財報,營收1億2407萬美元,與前一季相比減少38%,較2022年同期減少49%。第一季毛利率42.3%,稅後淨利1,116萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.33美元(約新台幣10元)
慧榮推出SM2268XT 滿足次世代TLC和QLC NAND設計需求 (2023.02.17)
慧榮科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解決方案SM2268XT。該產品專為具備高速傳輸功能的NAND所設計,其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC與QLC NAND,加速客戶新世代SSD產品的問世,在不須妥協頻寬與延遲的情況下,能完善確保資料的完整性和錯誤校正能力
慧榮推出SM2268XT 滿足次世代TLC和QLC NAND設計需求 (2023.02.17)
慧榮科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解決方案SM2268XT。該產品專為具備高速傳輸功能的NAND所設計,其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC與QLC NAND,加速客戶新世代SSD產品的問世,在不須妥協頻寬與延遲的情況下,能完善確保資料的完整性和錯誤校正能力

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