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工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06) 工研院今(6)日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」,並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位,包含:NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安 |
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[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 (2024.09.04) 為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新,促進整體供應鏈的穩定發展,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」,以「半導體設備技術」為主軸,兩者合作強化半導體產業鏈韌性,進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力 |
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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術,其中最受矚目的,是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎,更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體(HBM)的替代方案,為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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工研院奪APEC ESCI能源及運輸金獎 展現台灣綠能永續實力 (2024.08.29) APEC第14屆能源部長會議(14th APEC Energy Ministerial Meeting, EMM14)甫於秘魯利馬落幕,工研院分別以「漁電共生環社檢核機制建立與教育推廣計畫」、「智慧、永續電動公車解決方案」,在APEC ESCI競賽斬獲「智慧就業和消費者」及「智慧運輸」兩類別金牌獎,為全球社區綠色轉型帶來更多創新未來,也讓台灣的研發實力閃耀國際 |
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工研院AMR聯盟打造統一規範 加速產業商用化 (2024.08.22) 迎接全球人工智慧(AI)蓬勃發展,帶動自主移動機器人(AMR)產業商機無窮。由工研院攜手產業成立的自主移動機器人聯盟(Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA),也在今(22)日宣布與智動協會(TAIROA)合作 |
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工研院攜手安永會計師事務 建構生醫新創完整生態圈 (2024.08.12) 工研院12日正式宣佈,與安永聯合會計師事務所共同簽署「生醫創新跨域合作平台」策略夥伴協議書,將以各自優勢進行產業分析、新創團隊輔導以及政府專案的執行與推動,協力平台夥伴加速臺灣生醫產業創新發展,完善臺灣智慧醫療生態系,促進新創布局全球 |
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工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09) 自從3年前(2022)成立了南部產業創新策略辦公室以來,工研院今(9)日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」,匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析 |
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工研院運力管理系統攜手momo、7-ELEVEN 打造全台循環包材網路 (2024.08.08) 面對全球淨零碳排趨勢,工研院在經濟部商業發展署支持下,成功促成電子商務龍頭momo富邦媒與全台逾7,000家7-ELEVEN門市合作回收循環包材打造「循環包裝生態圈」,並透過先進運力管理系統輔助,將循環包材的回收和再利用落實到全台灣各地,為民眾提供便捷的綠色消費選擇,同時減少一次性包裝材料對環境造成的負擔 |
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工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05) 工研院日前與日本三井不動產(Mitsui Fudosan)簽署合作協議,開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作,為臺日科技交流注入新的契機。
此次合作涵蓋三個主要面向 |
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亞洲生技大會開幕 經濟部宣示技轉癌症新藥與精準檢測技術 (2024.07.26) 歷經後疫時代生醫產業倍受矚目,亞洲生技大會(BIO Asia-Taiwan 2024)今(26)日隆重開幕,經濟部產業技術司也正式宣布2項癌症醫療研發成果重大產業化進展:其一是由生技中心專屬授權朗齊生醫 |
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工研院攜手日本東芝 以虛擬電廠強化台灣電網韌性 (2024.07.17) 為滿足供電需求同時強化台灣電網韌性,工研院近日攜手日本東芝能源系統株式會社(Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation)、台灣東芝電子零組件公司(Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation),共同簽署策略合作夥伴協議書,雙方將共同研發及驗證虛擬電廠技術,為台灣能源市場做出貢獻 |
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工研院聯手德國萊因TUV推廣防爆標準 提升石化業管線安全 (2024.07.16) 工研院與德國萊因TUV公司今(16)日舉辦「ATEX/IECEx國際防爆技術研討會」,讓製造商能在有基本防爆概念下去研發並升級自身的產品,並獲得包含ATEX跟IECEx證書或評估報告等國際防爆證書 |
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工研院51週年:未來50年將成為國際的工研院 (2024.07.05) 工研院今(5)日逢51周年院慶,並舉辦「創新引航、共創輝煌」特展,獲與會者肯定工研院為台灣的重要資產,透過在創新前瞻技術與跨領域整合成果,從過去、現在到未來都一直扮演關鍵角色,為台灣經濟與產業發展做出重要貢獻,提升國際競爭力 |
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工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03) 工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術,包含2項已產業化成果與4項前瞻技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新,將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢 |
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工研院攜四方冷鏈結盟 進軍馬來西亞市場 (2024.06.28) 工研院近日也攜手台灣連鎖加盟促進協會、冷鏈協會合作,並與馬來西亞金湯匙集團(Sudu Emas)於2024台北國際連鎖加盟創業夏季展,進行四方合作意向書簽約,共同開拓馬來西亞冷鏈市場 |
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工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26) 因應全球永續發展和碳中和的趨勢,工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)產業的綠色轉型 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24) 工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊,赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位,展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21) 在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19) 隨著生成式AI改變各行各業的應用面向,為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機,工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」 |
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工研生醫慶25周年 鏈結產醫打造健康產業護國群山 (2024.06.19) 工研院生醫所25年來在「創新發明、聚落聯盟、產業化成果、國際榮耀」四項領域樹立亮眼里程碑,今(19)日舉辦「跨域生醫 卓越25」記者會展示成果。工研院不只是半導體護國群山的孵化器 |