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加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇，各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。 |
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邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。 |
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邏輯元件製程技術藍圖概覽（上） (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長，將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。 |
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專注創新與品質 旺宏電子深耕記憶體產業三十年 (2020.01.09)
旺宏電子（Macronix）是專注於非揮發性記憶體的技術與解決方案，而且一路堅持了三十年。 |
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美高森美發布全新成本最佳化FPGA產品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式設計邏輯元件(FPGA) 產品系列，在中等密度範圍FPGA元件中具備了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收發器，以及安全性和可靠性 |
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科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能，以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術，新的ALE製程展現出原子級的控制能力，可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰 |
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PLD克服高常用系統的設計挑戰 (2016.05.11)
高常用性系統如伺服器、通訊閘道和基站等需要持續作業。一旦安裝後，即需透過軟體升級來增強系統功能和修復錯誤。PLD常用於支援系統內的設計更新。 |
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Diodes全新可配置多功能閘提升邏輯產品系列多樣化 (2015.07.23)
Diodes公司推出四款可由用戶定制邏輯配置的多功能閘，從而以單一組件代替多個元件。新產品使該公司現有74AUP1G邏輯元件系列的功能更多樣化，並為受空間限制的應用有效節省空間及減少重量，包括可穿戴健身設備、智慧型手機及其他可攜式消費性電子產品 |
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Altera加入工業網際網路聯盟 (2015.04.15)
可程式化邏輯元件為物聯網提供靈活、安全、智慧的閘道以及加速分析應用
Altera公司宣佈加入工業網際網路聯盟（Industrial Internet Consortium，IIC），這一個行業合作組織旨在促進物聯網（IoT）全球生態系統的發展 |
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Cadence與英特爾合作發表14nm元件庫特性分析參考流程 (2015.03.23)
Cadence Virtuoso Liberate特性分析解決方案與Spectre電路模擬器共同實現精準的14nm邏輯元件庫
益華電腦（Cadence）與英特爾（Intel）宣布，兩家公司聯手提供英特爾專業代工（Intel Custom Foundry）客戶專屬的14nm （奈米）元件庫特性分析參考流程，在實現英特爾14nm平台專屬數位與客製/類比流程方面繼續合作 |
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Diodes 14引腳邏輯元件有效提升效能 (2014.01.09)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出74LV低壓CMOS邏輯元件系列，速度和功耗皆勝於傳統的74AHC及74HC產品。這些全新的通用邏輯元件採用了14引腳TSSOP與SOIC封裝，適用於多種電腦、網路及消費性電子產品 |
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Diodes擴充低壓通用型CMOS邏輯元件系列產品 (2012.03.16)
Diodes日前宣布，擴展其低壓通用(general-purpose) CMOS邏輯元件系列，除單閘(single-)及雙閘(dual-gate)產品之外，再新增十項備受歡迎的功能。這些新產品均以14-pin TSSOP封裝。
全新的74LVCxx邏輯整合電路系列專為廣泛的運算應用而設計，包括桌上型電腦、筆記型電腦、硬碟和光碟機等電腦周邊產品，以及路由器和集線器等網路設備 |
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TI發表支援可攜式消費性電子產品的邏輯元件 (2001.07.16)
德州儀器(TI)宣佈推出NanoStar元件封裝，體積比SC-70(DCK)邏輯元件封裝小70%，可使廠商做出更輕薄短小的可攜式消費性電子產品，並增加系統的可靠性及信號完整度，以滿足消費者需求 |
