CTIMES - 功率晶片

CTIMES / 功率晶片

科技
典故

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。

	意法半導體推出一款全新高性能功率封裝 (2010.05.11) 意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款高性能功率封裝，這項新技術提高該公司最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。此高度1mm的新型表面黏著封裝，將TO-220工業標準晶片尺寸置於面積僅8x8mm的無針腳封裝內，並具備裸露的金屬汲極接墊，可有效排除內部產生的高溫
	ST全新評估平台可對類比和功率晶片進行模擬 (2010.04.26) 意法半導體（ST）於日前宣佈，已成功開發一個新的評估平台，可以模擬該公司之類比和功率晶片。新的晶片評估平台，採用Cadence OrCAD PSpice軟體模擬技術，對意法半導體的類比和功率產品進行模擬
	南茂策略轉向主力放於SOC後段封裝測試 (2001.05.15) 為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體（DRAM）封裝測試市場風險，南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向，除了配合茂矽集團所需，仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外，未來的發展主力將鎖定在系統單晶片（SoC）的後段封裝測試市場