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CTIMES / 球面半導體
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
美日合作球面半導體技術感應器即將問世 (2001.04.16)
半導體技術又向前邁進一步，根據外電報導，日本歐姆龍公司將和Ball Semiconductor公司合作，共同研發稱為球面半導體技術的小型感應元件，這種特殊技術所開發的產品，其尺寸與成本將只有原來的十分之一

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