CTIMES - 庫利索法

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第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期，貝爾實驗室開始一項研究計畫，目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日，由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管，優點是體積更小、更可靠、且成本低廉，不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業，同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。

	日月光取得K&S OP2防銅氧化製程技術授權 (2001.03.08) 封裝測試大廠日月光半導體昨日宣佈獲得庫利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申請專利的OP2防銅氧化製程技術授權，成為國內第一家提供銅製程晶圓後段封裝服務的業者。對該公司爭取銅製程高階晶片封裝代工有很大的幫助
	矽品獲美商覆晶科技封裝技術授權 (2001.02.19) 矽品精密已與美國最大封裝設備商庫利索法（Ｋ＆Ｓ）達成技術授權協議，Ｋ＆Ｓ將透過其轉投資子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移轉晶圓級凸塊（wafer-level bumping）與晶片尺寸級封裝（ＣＳＰ）等二項技術給矽品，而矽品也將因此與日月光擁有相同的高階封裝技術以爭食通訊ＩＣ封裝市場
	我封裝測試市場今年成長將逾50% (2000.09.15) 封裝測試設備大廠美商庫利索法(K&S)公司、泰瑞達(Teradyne)公司及日商愛德萬測試(Advantest)公司表示，台灣半導體後段設備市場今年成長迅速，估計成長率超越50%。泰瑞達台灣分公司總經理魏錫淵表示