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ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22)
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度贊助國科會「台灣科普環島列車」，今（22）日於台中新烏日站啟航，並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗，帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM前瞻半導體技術的基礎概念，期待未來能吸引更多學生投身半導體領域 |
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ASM雙腔體碳化矽磊晶平台 滿足先進碳化矽功率元件領域需求 (2024.10.07)
ASM 發布了全新PE2O8碳化矽磊晶系統。這款雙腔體碳化矽（SiC）磊晶 （Epi）平台旨在滿足先進碳化矽功率元件領域的需求，具備低缺陷率、高製程穩定性，成為業界標竿。PE2O8具備更高的產量和較低的擁有成本，促進了碳化矽元件的更廣泛應用 |
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ASM在台首個培訓中心落腳台南 首次引進VR訓練技術 (2023.08.17)
ASM International N.V.（Euronext Amsterdam: ASM）今（17）日宣布，在台灣成立的首個培訓中心正式啟用，落腳台南科學園區，將充分強化 ASM 在台灣的技術能量，未來將得以深化對人才的培育，以及為客戶提供更即時、更緊密的服務與支援 |
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ASM和SAFC簽訂認證製造廠商與合作協定 (2009.01.16)
ASM International N.V.和 Sigma-Aldrich子公司SAFC旗下的SAFC Hitech宣布針對進階超介電常數絕緣層(advanced Ultra High-k insulators)之特定原子層沉積(ALD)原料簽訂認證製造廠商與合作協定。 該協定提供化學原料之認證標準、特定ASM ALD 專利之授權許可，以及針對這些化學原料的行銷與進階開發合作關係 |
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ASM提出新技術解決high k與金屬柵的挑戰 (2008.05.22)
ASM推出一個全新的原子層沈積（ALD）製程。該製程採用氧化鑭（LaOx）及氧化鋁（AlOx）高介電值覆蓋層，使得32納米high k金屬閘極堆疊採用單一金屬，而不是之前CMOS所需要的兩種不同的金屬 |
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Victrex APTIV薄膜獲得ASM Flexitest 2030採用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE塗料等高性能材料的全球領先製造商英國威格斯公司（Victrex plc）11日宣佈，以VICTREX PEEK聚合物為基礎的APTIV薄膜已獲得全球領先半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Ltd |
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半導體薄膜沉積市場復甦 (2002.07.24)
綜合外電消息，整體薄膜沉積市場正如預期般復甦中，特別是新興市場ALD（Atomic Layer Deposition；原子層沉積）最為顯著。
根據Information Network指出，由於去年半導體產業景氣低迷，連帶使整體薄膜沉積設備市場僅達到34億美元，整整衰退了46.1％，預計今年將有4％的成長率，整體市場可望成展至36億美元 |
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