CTIMES - 量測系統

筑波科技6G太赫茲全頻段介電常數量測系統 (2021.02.19)
現今不論是在多媒體影音串流、車載物聯網、雲端運算、資料儲存及航太設備軍事雷達應用，對無線通訊的「寬頻」技術的需求逐漸增加。隨著頻率在毫米波(mmWave)的5G系統、超過60 GHz的車用、軍用、工業用雷達日益普及，5G、6G技術驅動電子材料、組件、複合材料基板、PCB、IC封裝、天線陣列等市場頻率升級需求

產線量測技術全面升級 (2017.11.08)
因應瞬息萬變的製造業競爭，自動化設備的「智慧化」發展，成為現階段的重要趨勢；透過自動化量測系統提升產品良率，建立設備自我監控，軟硬兼施實現製造智慧化。

Tektronix 提出隔離量測標準 (2017.05.24)
全球量測解決方案供應商--- Tektronix 正在擴大其在獨立量測系統中的地位。2016 年，Tektronix 推出具有革命性的 120 dB (1 百萬至 1) 共模抑制的高效隔離量測系統 IsoVu，為電源量測設立了全新的標準

中正大學貴重儀器中心採用R&S設備建置毫米波量測平台 (2017.02.21)
中正大學自民國89年設立貴重儀器中心，多年來一直秉持資源共享的理念，提供多項專業儀器及量測服務。近期更與羅德史瓦茲(R&S)共同合作，建置高階量測系統，將服務領域擴大至微波及毫米波相關運用

中山大學與R&S攜手開發5G多天線MIMO量測平台 (2016.03.15)
國立中山大學與台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）因應5G趨勢，攜手開發多天線的量測平台。此平台除了可驗證目前LTE-Advanced多達8x8下行鏈路MIMO的測試外，未來亦可透過此平台對於5G先進調變機制進行快速驗證

是德科技低頻雜訊量測系統獲中國賽寶實驗室用於元件可靠性研究 (2016.03.02)
是德科技（Keysight）日前宣佈中國賽寶實驗室（CEPREI Laboratory）採用Keysight EEsof EDA E4727A先進低頻雜訊分析儀（A-LFNA）進行閃變雜訊（1/f雜訊）和隨機電報雜訊（RTN）的量測與分析，以增進半導體元件（包括MOSFET、HEMT和TFT等）可靠性研究

NI透過全新CompactDAQ硬體和DIAdem 2015軟體協助克服大數據挑戰 (2015.08.11)
國家儀器（NI）推出全新的軟硬體產品，可供工程師打造出更具智慧效能的量測和資料管理解決方案：搭載四核心處理效能的全新4槽式和8槽式CompactDAQ控制器、全新的14槽式USB 3.0 CompactDAQ機箱、DIAdem 2015和 DataFinder 伺服器版2015

是德科技發表WaferPro Express 2015量測軟體平台 (2015.05.06)
是德科技（Keysight）日前發表WaferPro Express 2015量測軟體平台，以協助工程師實現自動化晶圓級元件和電路元件特性分析。WaferPro Express可在晶片級量測系統（包含儀器和晶圓探測器）中，有效地控制所有元件，以便降低量測配置的複雜性，並提供結合自動量測和資料管理的統一平台

KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)
為了因應先進積體電路製程挑戰，KLA-Tencor近期推出兩款量測設備，可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋，可協助晶片製造商解決與patterning創新技術，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題

使用LabVIEW建立太陽能模組特性參數之量測系統 (2015.01.30)
為了能夠快速且穩定的建構出太陽能模組量測系統，龍華科技大學電機工程研究所採用美商國家儀器(NI)的LabVIEW圖形化程式設計概念，使得在程式的設計規劃上縮短了許多時間，並且整合了所有的硬體通訊介面，只需使用幾個簡單的圖示連結就可達到所需之功能

NI與BAE、PMI共同發表26.5GHz PXI合成式儀器 (2008.10.24)
BAE Systems公司、Phase Matrix Inc.（PMI）公司，與NI共同發表新一代的PXI架構26.5GHz合成式儀器，適用於軍事與商業的RF與微波應用。合成式儀器控制為虛擬儀控的延伸，整合了模組化硬體與軟體平談，以建立使用者定義的測試與量測系統

應用材料推出量測與檢驗系統 (2000.07.20)
應用材料公司表示，為協助晶圓製造廠創造更高的效率與生產力，該公司在不到4年的時間內，陸續推出量測與檢驗系統，包含已經推出的VeraSEM 3D量測系統、SEMVision缺陷再檢系統(Defect Review System)，與日前推出的Compass和Excite檢測系統，應用材料表示，如此將可協助晶圓製造廠大幅改善其生產良率及生產力