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國碩被動元件投資計劃今年Q2末落實 (2001.03.02)
國碩科技在去年展開的被動元件投資計劃，將在今年第二季末落實。國碩總經理陳繼仁表示，目前技術團隊已近成型階段，最快可在六月底前，以成立新公司的方式運作。由於這項計劃的投資金額至少在三億元以上，因此國碩也將尋求光碟片上、下游及同業入夥投資，產品則將以手機被動元件模組為市場切入點 |
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國碩跨足被動元件業 (2000.07.10)
光碟片廠商的營運觸角不斷向外擴張，繼中環進入PDA、錸德進入顯示器產業之後，國碩也決定向工業材料發展，不僅擴大在上游化學原料的投資，也將以先期廠房2億5000萬元的投資金額，進入晶片被動元件的生產領域，預估在今年第4季即可開始量產 |
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