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CTIMES / Fc Pga封裝
科技
典故		 只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
為迎合Intel Socket 370架構，友通推出新主機板 (2000.02.09)
為迎合英特爾微處理器架構即將全面轉換為Socket 370的變革，主機板知名廠商友通資訊(DFI)領先推出兩款新型主機板，產品代號分別為CA 61與CB 61，均採Socket 370架構設計，除了可搭配英特爾Celeron微處理器之外，更能與採用FC PGA封裝技術的新一代Pentium Ⅲ微處理器相容

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