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CTIMES / 茂矽集團
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
DRAM廠商擬祭出串聯政策 (2002.05.14)
南韓三星、Hynix高層上周來台尋求價格串聯,密集拜訪南亞科技及茂矽集團,計劃本周聯手將128Mb DRAM現貨價拉回3美元,13日DRAM價格立即止跌反彈。南科、茂矽均認為,儘管目前是PC淡季,DRAM價格能在兩周內下跌50%,由3美元直接摜到1.6美元,人為操作的可能性大
茂德十二吋廠需求殷切 (2002.01.07)
茂德去年底因為股市重挫而並未如期赴海外發行海外存託憑證(GDR)籌資,但是十二吋廠今年上半年資金需求仍殷,上週決定採用售後租回的方式取得機器設備,以降低資金成本
億恆接觸三家台商,尋求DRAM業合併 (2001.11.02)
歐洲第二大半導體製造商億恆公司(Infinoen)董事長舒馬克(Ulrich Schumach-er)1日表示,正與三家台灣晶片製造商洽談合資成立記憶體公司的相關事宜。 不過德國金融時報表示,舒馬克只是間接發表評論
DRAM六家公司前三季虧425億元 (2001.10.31)
DRAM廠「燒錢」速度驚人,國內六家DRAM上市櫃公司今年前三季稅後虧損金額合計高達四百二十五億元。而茂矽因為認列轉投資茂德、南茂的虧損,前三季稅前虧損激增至一百三十九億五千一百七十五萬元,稅後虧損則達一百五十億九千八百二十五萬元,每股稅後虧損達到4.66元
億恆科技尋尋求合併日本東芝 (2001.10.29)
為了壯大經濟規模,擠下南韓Hynix,與三星及美光科技二大半導體廠抗衡,德國西門子集團旗下的億恆科技(Infineon)公司,積極擴大全球記憶體版圖,尋求合併日本東芝先進半導體外,也邀請台灣茂德科技加入合併行列
南茂明年首季量產TCP (1999.12.03)
台灣通訊IC後段封裝技術主流TCP(Tape Carrier Package)將在公元2000年邁入量產發燒年。繼日月光、華泰和矽品相繼宣布小量投產後,茂矽集團關係企業南茂科技,也在近日取得日系半導體大廠的技術支援,預定明年第一季加入量產行列,該項合作案,同時也揭開台灣通訊半導體後段製程技術國際合作的先例,有利整體廠業帶技術的建立
LCD驅動IC可望自日本移轉技術 (1999.08.10)
隨著薄膜液晶顯示器(TFT-LCD)面板製造產能在台灣的建立,目前由日本大廠主控的TFT-LCD關鍵零組件驅動IC(Driver IC),也即將移轉來台。業界近日傳出,茂矽集團即將與日本夏普合作,移轉夏普的TFT-LCD驅動IC技術來台,在茂矽轉型為晶圓代工的6吋晶圓廠生產,此項合作案的細節要至下個月才會敲定

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