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CTIMES / 鍺化矽
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
Tektronix光學通訊測試技術再獲美國專利 (2002.02.06)
太克科技(Tektronix)近日宣布其數位相位分析(Digital Phase Analysis,簡稱DPA)技術獲得美國的專利。這是一套創新的、領先業界的抖動分析法,可用於光學通訊網路的測試。當撥打電話時,抖動常會造成消費者無法撥通電話或不良的通話服務品質
兩大光通訊晶片交鋒 (2001.12.10)
美商Vitesse、Inphi,以及已將OC-192(10Gbps)交由聯電代工生產的AMCC,計畫在年底前推出OC-768光通訊晶片。外界預料,隨著產品需求的不同,上游原料磷化銦與矽化鍺兩項材料的競爭與使用情形將會更為白熱化
科勝訊加快數位CMOS製程的轉型 (2001.07.10)
科勝訊日前宣佈,該公司將加快現有數位CMOS製程的轉型,科勝訊也透露,公司將朝無晶圓半導體公司定位發展,並將裁員450名,或者是全數人員的6%,以降低部份營運成本
Tektronix推出全球最快的即時示波器TDS7000系列 (2000.06.01)
太克科技(Tektronix)宣佈在新型數位螢光示波器(Digital Phosphor Oscilloscopes;DPO)系列中首次推出劃時代的4 GHz即時性能。TDS7000系列示波器是基於一種新穎的Open Windows平台式操作為基礎,其創新項目包括:高達20-GS/s的即時取樣率、32-MB的記錄長度(項為4M)高達4-GHz的頻寬等

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