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移動演算法 而非巨量資料 (2022.06.26)
本文研究了計算儲存理論和實踐，以及如何使用計算儲存處理器 (CSP) 為許多計算密集型任務提供硬體加速和更高性能，而不會給主機處理器帶來大量負擔。 |
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[LED製程展]高峰論壇聚焦CSP技術發展 (2016.04.18)
LED在台灣科技產業也是相當重要的一環，隨著LED在照明應用的滲透率的逐年提升，諸多大廠也在開始思考，將LED技術導入進其他的終端應用，而今年的高峰論壇，全場聚焦市場機會與終端應用的探討外，有趣的是，CSP（Chip Scale Package；晶片級封裝）技術，也成了論壇演講者所聚焦的重點之一 |
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台灣電源IC設計廠商大步前進！ (2008.07.31)
整體而言，可攜式產品的省能設計趨勢，在於提高晶片效率、提升電壓穩定度、加強系統整合這三大方向。細節來看，電源設計需兼顧低雜訊與低耗電、降低輸出電壓訊號被依暫停訊號關閉時，由調節器吸收的待機電流（Standby Current；Is）、降低輸入輸出電流差的靜態電流（Quiescent Current；Iq）、提高切換頻率效能（Efficiency）等設計需求 |
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Tessera專注發展CSP與消費光學 (2008.04.29)
Tessera成立於1990年，目前業務、支援及研發部門遍佈全球，包括北美、歐洲、以色列、日本及亞洲，並在台灣設立銷售辦公室。Tessera擁有領先市場的封裝技術，其技術不僅可以幫助客戶產品更快上市，同時IP授權的經營模式也可協助客戶降低自行研發的成本及風險 |
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AnalogicTech轉換器節省可攜式系統設計空間 (2008.03.17)
AnalogicTech宣佈為其AAT1149及AAT1171轉換器提供晶片尺寸封裝(CSP, Chip Scale Packages)。經由去除銲線，新CSP選項大幅縮小了接腳佔位，相對於傳統銲線封裝，並可降低雜散電感、電容及電阻以及雜訊 |
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DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2將在今年中旬成為市場主流產品，國內外DRAM大廠已全力拉高DDR2產出比重。不過，DDR2封裝製程由傳統的超薄小型晶粒承載封裝（TSOP）改為閘球陣列封裝（BGA），小型晶片尺寸基板（CSP）躍居成為重要關鍵材料 |
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晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流 |
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掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在 |
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英特爾和Tessera合作開發CSP封裝技術 (2001.05.30)
LSI封裝技術公司-美商Tessera宣佈將與英特爾公司共同開發新一代無線/可攜式設備的半導體封裝技術。雙方將共建使用Tessera技術的多晶片CSP(晶片尺寸封裝,Chip-Scale Packaging)合作開發機制，合作中將使用Tessera的在高度為1mm以下的封裝內疊加三層晶片的封裝技術 |
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因可攜式產品趨勢封裝技術漸朝向CSP (2001.05.14)
由於IC製程技術的演進非常快速，加上越來越多的可攜式產品主導著市場的情況下，IC的封裝技術逐漸朝向增加散熱功率、增加接腳數目及縮小體積等方向發展。根據業者表示，為增加散熱功率，原有的IC設計方式會朝Thermally Enhanced的封裝方向發展，希望能達到100瓦以上的散熱功率 |
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台灣封裝測試業應朝高階領域發展 (2001.04.06)
根據日前經濟部ITIS的研究報告指出，由於今年以來半導體景氣的低迷不振，也造成了封裝、測試產業的成長趨緩，因此ITIS建議台灣業者應致力於高階封裝如BGA、CSP、覆晶等技術發展，與大陸和東南亞有所區隔 |
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裕沛發表國內首見晶圓級封裝樣品 (2001.02.21)
在經過半年的研發後，裕沛科技昨日發表國內第一個晶圓級封裝樣品，並將於三月底前完成基本可靠性測試，為試作客戶進行小量樣品試產與驗證。裕沛科技董事長楊文焜表示 |
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矽品獲美商覆晶科技封裝技術授權 (2001.02.19)
矽品精密已與美國最大封裝設備商庫利索法（Ｋ＆Ｓ）達成技術授權協議，Ｋ＆Ｓ將透過其轉投資子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移轉晶圓級凸塊（wafer-level bumping）與晶片尺寸級封裝（ＣＳＰ）等二項技術給矽品，而矽品也將因此與日月光擁有相同的高階封裝技術以爭食通訊ＩＣ封裝市場 |
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網企發表來台成果 (2000.08.07)
網企資訊(iBiZ)發表該公司來台半年成果，首波策略聯盟伙伴包括：美商漢宇網絡資本、英普達資訊、北台資訊、聯邦銀行、太電欣榮等。網企表示，該聯盟顯示網企於「商務解決」和「企業e化」上之技術與行銷創新整合能力，展現成為中小企業e化最佳伙伴的企圖 |
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我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
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和訊企業網與PSINet INTERSHOP D2C2策略聯盟 (2000.07.28)
和訊企業網(eCorpServ)宣佈，該公司與INTERSHOP、D2C2，以及PSINET等三家知名廠商策略聯盟，將以最少客戶的總體持有成本(Total Cost of Ownership, TCO)、最短的時間、最創新的技術，為國內中小企業提供即時電子商務服務，建構專屬的電子商務網站 |
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訊捷將提升產能至200台打線機 (2000.07.10)
Prismark & ETP預測封裝市場概況顯示：在1999年至2003五年之內，IC的需求規模快速增，BGA封裝之需求成長將達16.1%，而CSP估計將高達48.9%的複合成長率。
創立於1998年2月的訊捷半導體表示，該公司在創立之初，即鎖定以BGA/CSP做為切入半導體封裝代工市場為核心技術，目前的主力產品為MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三項 |
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貿易風國際推出旗下第一個B2B網站 (2000.04.05)
貿易風國際將於4月7日正式推出旗下第一個B2B企業採購portal site–bicyclesB2B.COM。bicyclesB2B.COM是專為亞洲地區自行車產業所設立之B2B portal site，全球各地買家將可透過此網站取得產品與供應商的即時商情 |
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B2B EC的經營模式與趨勢 (2000.04.01)
電子商務的最高理念與精神在於-"No Time Delay"，
因此在企業間創造一個具有延伸性的價值鏈管理模式，
關係著企業在新世紀中的競爭力。
而B2B EC有何經營模式？發展趨勢如何？
本文將為你探討 |
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企業間電子商務的機會與挑戰 (2000.04.01)
B2B EC在美國華爾街已形成投資熱潮，
普遍看好為網路事業的下一波重點，
而國內的發展也已漸漸由B2C EC延伸到B2B EC，所知仍極有限，
本文將對B2B EC的市場機會、經營模式作精闢的剖析 |
