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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
Broadcom推動VMware生態圈標準化 為合作夥伴創造價值 (2024.05.02)
Broadcom對其VMware 軟體產品組合和Broadcom Advantage 合作夥伴計劃進行一系列上市(Go-to-Market)更新,旨在協助客戶實現更快的創新並增加價值,同時為合作夥伴提供更多機會和更高的獲利能力
[專欄]摩爾定律失效了? (2016.04.06)
有關企業的經營管理理論有多個來源,一是學術研究,二是企業管理顧問,三是實務經驗觀察。學術研究如哈佛商學院教授Christensen M. Clayton提出破壞式創新(disruptive innovation);企業管理顧問如波士頓顧問集團(BCS)提出多角化經營矩陣
開放硬體市場夯 晶片大廠也加碼 (2016.03.07)
RPi與Arduino近年來聲勢高漲,最高興的應是兩種開放硬體的晶片供應商Atmel與Broadcom,不僅增加晶片銷售量,而其他發展也水漲船高,對此趨勢發展,晶片大廠也跟著加碼。
R&S CMW系列通過博通WLAN及藍牙測試設備驗證 (2016.02.19)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)旗下的無線測試解決方案 -- CMW系列全面通過美商博通(Broadcom)之驗證,未來將為博通的WLAN與藍牙晶片產品提供可靠的測試解決方案;同時也讓客戶在品質和生產開發端得到值得信賴的測試結果
[專欄]Wi-Fi HaLow聽來不錯,但要耐心等 (2016.01.11)
2016年國際消費性電子展期間Wi-Fi聯盟發表一份新聞稿,表示將推行名為Wi-Fi HaLow的新技術,這是IEEE新訂立的標準IEEE 802.11ah為基礎的新技術,將以915MHz為運作頻段,並有1公里以上的傳輸距離
博通發布新車用全球衛星導航晶片 (2016.01.08)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司推出汽車市場專用的新全球衛星導航系統(GNSS)無線通訊晶片。新BCM89774晶片不僅提升了定位精準度,同時降低功耗以因應車內應用需求,進而幫汽車製造商節省更多物料成本(BOM)
併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購,印證了產業已經進入高度成熟的階段,在這樣的氛圍下,為了能讓系統呈現高度差異化,系統與半導體之間的垂直整合,開始成了未來的發展趨勢
博通發布64位元四核心路由處理器 (2016.01.06)
博通(Broadcom)公司發布專為高階路由器所設計的64位元四核心處理器。新BCM4908處理器可讓OEM廠商與服務供應商為智慧家庭和物聯網(IoT)應用提供額外所需的CPU效能,同時釋放更快速的網際網路應用到家用端
博通推出最小又省電的車用乙太網路交換器 (2015.11.04)
博通(Broadcom)公司發佈整合BroadR-Reach實體層的新世代車用乙太網路交換器,可連結汽車中央閘道器、先進駕駛輔助系統(ADAS)、資訊娛樂系統、抬頭裝置與講求即時性的眾多應用
[專欄]Wi-Fi晶片的換核趨向 (2015.10.06)
2004年ZigBee標準剛推動時,就標榜它的運算負荷很小,只要8位元的8051核心就可以實現ZigBee通訊的發送,不需要到32位元的ARM核心,而藍牙因為其協定堆疊(Protocol Stack)比較複雜,多半需要32位元的處理器才行
博通推出新車用無線通訊晶片 (2015.09.24)
博通(Broadcom)公司發佈兩款整合最新5G Wi-Fi和Bluetooth Smart技術的新車用網路晶片,幫助汽車製造商與一線整合商跟上消費性電子與物聯網產業的發展速度。新解決方案可讓汽車本身與其他設備獲得高速連線能力,並透過車載資通訊系統與網路熱點提供網路存取能力、雲端應用程式與娛樂內容
博通發布可擴充的25/50G乙太網路控制器產品 (2015.08.05)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司發佈可擴充的新10G/25G/40G/50G乙太網路控制器產品。新推出的BCM57300 NetXtreme C系列產品能為雲端資料中心提供低功耗與小封裝的25/50G解決方案,讓博通更有效滿足目前與未來雲端資料中心的需求
[Computex] 萬物聯網 展出多元應用 (2015.06.05)
2015年台北國際電腦展展出的三大主題為智慧聯網(The Internet of Things)、行動應用(Mobile Applications)及雲端技術與服務(Cloud Technology and Services)。為引領未來市場趨勢,國內
[Computex]博通發布高階5G WiFi路由平台 (2015.06.02)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司發布高階的八串流5G WiFi XStream MU-MIMO平台。此第二代平台可讓Wi-Fi的整體資料速率達到5.4Gbps的路由平台。博通於6月2日至6日於台北國際電腦展(COMPUTEX)展出最新的5G WiFi XStream平台
[評析]企業與雲端運算才是Avago的併購目的 (2015.05.30)
是的,Avago(安華高科技)又出手併購晶片公司了,這次是以370億美金買下網通晶片大廠Broadcom(博通),締造了全球半導體產業有史以來最大規模的併購案。基本上,半導體公司之間的併購,已經可以說是家常便飯了,這些併購策略背後的動機,也不用特別多說,大概就是強化不足的產品線,或是透過併購來進入想要的終端應用市場
博通推出新一代Trident-II+交換器系列 (2015.04.30)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司推出新一代StrataXGS Trident乙太網路交換器產品組合Trident-II+系列。專為滿足10GbE虛擬化資料中心對於頻寬、擴充性和效率的高度需求,此系列交換效能可達1.28 Tbps(每秒兆位元),功耗降低30%,資料中心虛擬化重疊網路技術(如VXLAN)效能加倍
博通為電信網路與資料中心網路推出StrataDNX交換器系統單晶片 (2015.03.31)
博通(Broadcom)公司發布新世代StrataDNX(Dune)系列產品的新交換器系統單晶片(SoC)。新SoC能為多種服務供應商網路提供完整解決方案,包括高密度的小型化交換路由平台以及大型多機箱路由器
是德科技EXF無線測試儀支援Broadcom BCM617xx晶片組 (2015.03.27)
是德科技(Keysight)旗下的E6650A EXF無線測試儀現在支援Broadcom的BCM617xx系列small cell晶片組,以協助超迷你蜂巢式基地台(Femtocell)製造商,大幅加快其量產製造的測試速度
Free公司採用博通機上盒建置下一代Android電視平台 (2015.03.17)
博通(Broadcom)公司推出超高畫質(Ultra HD)Android電視機上盒(STB)。這款全新上市的Freebox 機上盒是由法國寬頻與IPTV服務供應商Free所推出,其採用博通BCM7252機上盒系統單晶片(SoC),能比現有HD電視多達四倍的解析度提供串流、地面廣播、隨選(on-demand)及錄製內容等全方位功能
博通新智慧手錶設計平台整合GPS與無線充電支援 (2015.03.06)
博通(Broadcom)公司發布新智慧手錶設計平台,能讓Android穿戴式裝置節省更多電力。此平台為OEM廠商提供更多功能,包括整合感測器中樞的GPS與無線充電支援。博通已於3月2日至5日在巴塞隆納舉辦的世界行動通訊大會(Mobile World Congress)展示這款專為行動與電信業者所設計的創新產品

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