CTIMES - 系統單晶片

ADI贊助第五屆「創創AIoT競賽」 (2021.08.23)
由Analog Devices, Inc. (ADI)與安馳科技參與贊助之(2021)第五屆「創創AIoT競賽」於7月18日圓滿落幕。本次競賽透過與「智慧晶片系統應用創新專題實作競賽」合作，共吸引了50所學校

智原推出新款最小面積USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology﹞推出最小面積的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已經透過測試晶片通過驗證，適用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消費性應用

Microchip USB智能型集線器IC具有獨特匯流排設計配置 (2017.11.01)
隨著車載資訊娛樂系統的興起，汽車製造商需要在汽車顯示幕和多台智慧型手機或者平板電腦之間建立可靠而智慧的連接。Microchip公司推出5款新型USB 2.0智能型集線器IC為用戶提供了多種選擇

東芝推出小型封裝N-channel MOSFET驅動IC (2017.10.27)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款TCK401G（高電位作動）和TCK402G（低電位作動）N-channel MOSFET驅動IC，該產品支援最高可達28V的輸入電壓，適合快速充電和需要大電流電源的其他應用

意法半導體推出新款模組化電力線通訊數據機晶片組 (2017.10.13)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款模組化電力線通訊（Power-Line Communication，PLC）數據機晶片組。新型晶片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器，以及工業控制器，目前這款產品被三家世界一流的智慧電表廠商用來設計新的解決方案

Dialog併購可組態混合訊號IC供應商Silego Technology (2017.10.13)
高整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電與低功耗連接技術供應商Dialog Semiconductor簽定一項併購合約，將以現金2.76億美元和高達3,040萬美元的額外或有價金收購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)供應商Silego Technology (非公開發行)公司

瑞薩Android專用 R-Car參考套件可支援Android 8.0 (2017.10.13)
瑞薩電子(Renesas)推出用於瑞薩R-Car車用SoC（系統單晶片）上的Android R-Car參考套件（reference package）。此套件可支援Android 8.0 Oreo，也就是Google於2017年8月22日所發布的最新作業系統

東芝新系列步進馬達驅動IC具備失速回饋結構 (2017.10.06)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款新步進馬達驅動IC 4.5A TB67S249FTG和2A TB67S279FTG，擴大步進馬達驅動器產品陣容，新系列IC具備創新的防失速回饋結構，實現高效率馬達控制

Sequans和意法半導體合作LTE追蹤定位平台 (2017.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），聯合發表採用雙方技術的LTE追蹤定位平台。新產品命名為「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（讓物聯網設備在任何地點皆能連網定位）的首字母縮寫，即在一個功能完整的平台中整合兩家物聯網（IoT）技術，並簡化用於物流、消費性電子、汽載等所有垂直市場的LTE物聯網追蹤器的開發作業

英飛凌第六代 650 V CoolSiC肖特基二極體可快速切換 (2017.10.02)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出650 V CoolSiC肖特基二極體G6。這項 CoolSiC二極體系列的最新發展以G5的獨特特性為基礎，提供可靠性、高品質及更高的效率。CoolSiC G6二極體讓600 V與650 V CoolMOS 7系列的功能更臻完善，適用於伺服器、PC電源、電信設備電源及PV變頻器等目前與未來的應用

Silicon Labs新款無線時脈晶片支援4G / LTE和乙太網路 (2017.09.27)
Silicon Labs (芯科科技)日前針對4.5G和eCPRI無線應用推出全新的高性能、多通道抖動衰減時脈系列產品。新型Si5381/82/86系列時脈產品利用Silicon Labs備受肯定的DSPLL技術提供先進的時脈解決方案，在單晶片中整合4G/LTE和乙太網路時脈

松翰推出高整合度SN8F5900全系列8051 MCU (2017.09.27)
松翰科技醫療應用晶片再添新兵，宣佈推出SN8F5900全系列高整合度8051 MCU，鎖定血壓計、體脂秤、血糖機、耳溫槍及紅外測溫等應用，專用於個人醫療設備、居家保健用電子器材產品與高精度量測裝置

Littelfuse瞬態抑制二極體陣列可保護28nm尺寸以下晶片組免受ESD損害 (2017.09.26)
全球電路保護領域企業Littelfuse推出0.9pF , ±30kV分散式單向瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）系列產品。SP3222系列瞬態抑制二極體陣列將低電容軌到軌二極體和附加的稽納二極體組合在一起，為可能遭受破壞性靜電放電（ESD）的電子設備提供保護

全球晶圓廠設備支出再創新高三星領銜全球居冠 (2017.09.25)
SEMI（國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元

Gigaphoton開發光譜寬度控制技術hMPL (2017.09.12)
半導體光刻光源供應商Gigaphoton 株式會社宣佈，公司已經開發出採用最新光學設計製造技術的光譜寬度控制技術“hMPL。hMPL已經在晶片廠家的實機測評中獲得高度評價，今後或將用於先進的半導體製造工藝

東芝推出新型三相無刷風扇馬達驅動器 (2017.09.06)
[日本東京訊](BUSINESS WIRE)東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出TB67B000FG，該產品是一款新型三相無刷風扇馬達驅動器，適用於空調、空氣清淨器和其他家用電器以及工業設備

群聯提供UFS 3.0矽智財授權因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠，在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3

精工半導體公司名稱變更 (2017.08.28)
精工電子（簡稱SII）旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)（簡稱精工半導體）宣布，公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.)

Littelfuse推出新款80A離散型雙向瞬態抑制二極體 (2017.08.23)
全球電路保護領域企業Littelfuse公司推出SP11xx系列雙向瞬態抑制二極體（SPA二極體）中的最新產品—80A離散型雙向瞬態抑制二極體。SP1103C系列80A離散型雙向瞬態抑制二極體可為電路設計師提供更低的斷態電壓，用於保護低壓電源匯流排免受靜電放電（ESD）的損壞

SEMI：北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
?? 出貨量 (三個月平均) 年成長率 (YoY) 2017年2月 $1,974.0 63.9% 2017年3月 $2,079.7 73.7% 2017年4月 $2,136