CTIMES - 電路板

Mouser即日起供貨Microchip16位元PIC24F Curiosity開發板 (2017.03.08)
全球最新半導體及電子元件授權代理商 Mouser Electronics (貿澤電子) 即日起開始供貨Microchip Technology的PIC24F Curiosity開發板。PIC24F Curiosity開發板成本效益高，為設計新手、設計工程師，以及需要功能豐富的快速原型開發板的使用者提供了完全整合的16位元開發平台

意法半導體推出新款STM32F722 Nucleo開發板和STM32F723探索套件 (2017.03.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出高性能STM32F722/723微控制器以持續提升開發的靈活性。新一代探索套件讓開發人員能夠使用STM32F723獨有的高速USB PHY介面。另外，新款STM32 Nucleo-144開發板支援STM32F722微控制器

TE Connectivity推出新品2針強制鎖定外殼 (2017.03.03)
近日TE Connectivity（TE）推出新品2針強制鎖定外殼，此2針強制鎖定外殼具有很高的絕緣性，簡單一步便可與繼電器完成兩次連接，適用於RF系列繼電器。此外，該外殼還改善了人體工程學設計，能適應低插入力，高保持力的強制鎖定母端子

用於HSAutoLink系統的Molex SMT接頭最佳化製造流程 (2016.12.09)
Molex的HSAutoLink互連系統充分利用了各種高速技術，滿足連網車輛細分市場上車對車通訊、車載資訊娛樂系統和遠端資訊技術日益提高的資料頻寬需求。這種加固的工業標準 USCAR-30 直角 SMT 接頭符合汽車和商用車應用領域對 USB 2.0、低壓差分信號(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽車乙太網電氣和電磁干擾(EMI)遮罩的要求

Microchip新添兩款低成本PIC32 Curiosity開發板 (2016.11.08)
Microchip公司日前發佈了兩款適用於32位元應用的全新低成本的快速原型開發板 -- PIC32MX和PIC32MZ Curiosity開發板。此開發版均內建一個除錯/燒錄器，並可完整的使用在Microchip MPLAB X整合式開發環境（IDE）中

東芝推出最小封裝光繼電器適用於半導體測試器 (2016.07.18)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出採用最小封裝的光繼電器。該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝，即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比，該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%，有助於開發更小尺寸的測試板，而且可以增加電路板上光繼電器的數量，以提高密度

益和推出柔性電路板元件特性測試機9340 (2016.05.11)
物聯網（IoT）裝置產品體積越小，柔性電路板（FPCB）微小的瑕疵需要更高精密的檢測儀器分析板材的元件特性，益和（MICROTEST）公司推出的柔性電路板元件特性測試機9340，可提供電路板製造商最高CP值的最佳設備

研揚新款搭載第六代英特爾Core系統單晶片工業電腦主機板 (2016.04.22)
研揚科技（AAEON）日前發表三款搭載英特爾第六代Core系統單晶片處理器，同時是Mini-ITX規格的工業電腦主機板：EMB-Q170A、EMB-Q170B和EMB-H110B。這三項產品所搭載的英特爾最新系統單晶片處理器，本身即擁有優越的性能

浩亭推出全新的PCB連接器應用 (2016.02.02)
浩亭（HARTING）將為PCB連接器應用採用全新的har-flex THR產品。THR代表通孔回流，用於?向安?壓緊夾的?端技術。具有1.27毫米間距的連接器結合了機械性能穩定的焊料連接（採用了通孔技術）和自動化加工優勢（由SMD元件提供）

艾訊Intel四核心Mini-ITX工業級電腦主機板提供繪圖高效能 (2015.09.22)
艾訊（Axiomtek）公司全新推出Mini-ITX主機板MANO842配備超高效能四核心系統單晶片，採用無風扇設計、先進繪圖效能、與12VDC或STD ATX電源輸入的設計；搭載四核心Intel Celeron J1900中央處理器，內建Intel HD繪圖引擎，擁有高繪圖以及多媒體效能等優勢

高通發表高階性能參考平台以推進消費型無人機發展 (2015.09.11)
美國高通公司宣布旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon Flight，這款高度優化的58x40mm電路板是針對消費型無人機與機器人應用所設計。高通Snapdragon Flight基於高通Snapdragon 801處理器，結合強大連網功能、先進的無人機軟體與開發工具，利用行動技術來打造新一代的消費型無人機

觸控技術爭逐智慧行動裝置市場 (2015.08.17)
光電科技之觸控面板技術持續帶動智慧行動顯示裝置相關產品成長。根據光電協進會(PIDA)分析，目前觸控面板應用在3C終端產品，仍以行動／智慧電話（Mobile／Smart Phone）、平板電腦（Tablet）、筆記型電腦（NB）為主力機種

艾睿電子為創客和社區開發者推出DragonBoard 410c開發板 (2015.07.09)
艾睿電子（Arrow）推出DragonBoard 410c，它是基於Qualcomm驍龍410處理器的低成本開發板設計。驍龍410處理器是Qualcomm公司的一款產品。艾睿電子將製造和分銷DragonBoard 410c給社區開發者和商業客戶

美高森美推出新型增強量子銣微型原子鐘 (2015.05.19)
美高森美公司（Microsemi）致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案，發佈SA.3X系列增強型量子銣（Quantum Rubidium）微型原子鐘（Miniature Atomic Clock, MAC）產品

[專欄]開放設計的模組化智慧手環－Atomwear (2015.05.18)
許多人都知道Google購併Motorola後，即便再將Moto業務轉售給Lenovo，但仍保留2個研究專案繼續研究，一是Tango，另一是Ara，其中Ara專案是推行模組化手機，手機的多數功能都可以讓終端使用者自行搭組，包含攝影鏡頭、無線模組等

萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置 (2015.05.15)
MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇：含有低成本可編程非揮發性配置記憶體（NVCM）的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置萊迪思半導體（Lattice）推出MachXO3LF裝置，該裝置是MachXO3 FPGA產品系列的新品，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求

Molex發表Super Sabre電源連接器系統 (2015.05.14)
（新加坡訊）Molex公司推出 Super Sabre電源連接器系統，適用於所有需要靈活的線對線與線對板配置的高電流應用。Super Sabre 電源連接器可以提供每一螺葉 34.0 安培的電流，並耐受高達攝氏125度的工作溫度(USCAR-2，第 3 級)，尤其適合應用於汽車和商用車應用，以及家用電器、醫療、資料通訊和工業控制領域

FCI擴充RotaConnect解?方案 (2015.05.13)
（新加坡訊）連接器和互連系統供應商 FCI推出一個線到板解決方案，以擴充其 RotaConnect系列。該線到板（WtB）連接器可與現有的表面焊接至 PCB 的公母同體板到板連接器橫向配接

意法半導體推出新款寬溫度範圍串列EEPROM (2015.04.20)
意法半導體（STMicroelectronics, ST）推出新款工業進階版（Industrial-Plus）串列EEPROM，其工作溫度高達105°C，是市場上儲存容量、匯流排介面及晶片封裝選擇齊全的EEPROM產品，為設計人員在更新系統數據和參數時帶來更高的靈活性，且無需修改印刷電路板設計

軟性顯示起飛得靠穿戴式應用 (2015.03.11)
軟性顯示的討論，其實有不短的時間，但在終端應用方面似乎還是相當地有限，考量到各種實際環境條件，或許，近期相當火紅的穿戴式應用會是解答。軟性顯示這幾年來並沒有太多突破性的進展