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新耐硫化晶片電阻器可提升應用裝置長期可靠度 (2016.07.11)
適合車用電子、工具機的新耐硫化晶片電阻器「SFR系列」的高耐硫化特性，提升應用裝置的長期可靠度。 |
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智慧家庭振翅待飛 (2016.07.07)
因智慧家庭統一平台標準仍處於分歧態勢，就台灣廠商而言，對於各陣營提出的開放性解決方案及未來發展性與商機做出抉擇，將是推動智慧家庭產業發展所面臨的首要問題 |
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大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源，並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造（HVM）晶圓廠的實施詳情，並在文章最後將討論該研究的未來方向 |
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用樂高打造星際大戰BB-8可愛機器人 (2016.07.05)
創造新作品，可在其中獲得樂趣的原因在於，這是一個破解謎題和解決困難的過程，自己動手製作，成功設計出專屬於自己的作品非常令人著迷。 |
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高突波電流耐受量SiC蕭特基二極體能大幅度改善運轉時效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好，已經逐漸為上述應用裝置所採用。尤其是伺服器等須提升電源效率的裝置，電源上使用SiC-SBD產品，就能充分發揮該產品的高速回復特性，運用在PFC電路後，可望進一步提升裝置的效率 |
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一起實現氮化鎵的可靠運行 (2016.06.24)
我經常感到不解，為何我們的產業不在加快氮化鎵 (GaN) 電晶體的部署和採用方面增強合作力度；畢竟，浪潮之下，沒人能獨善其身。每年，我們都看到市場預測的前景不甚令人滿意 |
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LED電視待機模式採用單電源 (2016.06.23)
如何採用單電源符合待機規範，即使是大型LED電視的應用？本文旨在幫助交換式電源供應器(SMPS)設計人員，當他們必須用獨特的SMPS設計LED電視時，能獲得最佳的整體性能 |
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瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心 |
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從48V直接降壓到3.3V的DC/DC轉換器IC技術 (2016.06.21)
運用最小開關啟動時間，協助汽車或工具機的穩定運作及高效率化、小型化、並減輕設計負擔 |
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SEMI : 2016年5月北美半導體設備B/B值為1.09 (2016.06.17)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年5月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.5億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.09，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值109美元之訂單 |
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[ARM Tech Day]DesignStart計畫再延伸 ARM與客戶關係更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陸續發布了新一代的CPU核心Cortex-A73與GPU核心Mali-G71後，為了能讓大陸市場了解更多相關細節與市場策略，ARM在COMPUTEX結束後，緊接著在北京舉辦Tech Day，CTIMES也受邀前往參加，為各位讀者發布更多相關報導 |
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無線鳴槍起跑與終點計時系統 (2016.06.15)
無線鳴槍起跑與終點計時系統當中，無線電子式發令槍本體、遠端槍聲播放模組與終點計時模組皆使用盛群HT66F70A晶片為控制中心，整合ZigBee無線傳輸與周邊電路並配合韌體設計完成鳴槍起跑與終點計時功能，考慮環保綠能，遠端槍聲播放模組與終點計時模組也以太陽能提供電力 |
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高解析數位音訊發展現況與市場機會 (2016.06.14)
自人類發明留聲機後，便積極追求能保持聲音完整度與長久儲存音訊的方式。在CES 2015中，出現全世界第一台支援Hi-Res Audio播放的4K LED TV，展現未來可能的前景與商機。本文探討數位音訊的標準與品質高低的評估指標，以及技術發展現況與趨勢 |
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透過轉換器或控制器來調節高電流電壓的評估考量 (2016.06.06)
控制器，與郊區環境類似，相對地來說，具有較高的彈性和經濟效益，但會佔據更大的土地空間─亦即更多的電路板空間。 |
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LED邁入工業照明新時代 (2016.06.03)
LED已然成為全球照明市場的主流光源，但我們走到哪，都需要照明的情況下，隨著路燈、家庭與商業照明等市場的逐漸飽和，下一個處女地，大概就是工業照明了吧。 |
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[Computex]台北國際電腦展開幕 蔡總統期再掀產業浪潮 (2016.06.01)
2016年台北國際電腦展（Computex 2016）於昨(31)日正式開幕，蔡英文總統出席臺北國際電腦展，與主辦單位中華民國對外貿易發展協會梁國新董事長(左五)、台北市電腦公會童子賢理事長(右五)等貴賓合影 |
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格羅方德擬在重慶建300mm晶圓廠 擴大在華業務 (2016.05.31)
格羅方德半導體（GlobalFoundries）今日宣佈簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓製造廠，以此擴展全球製造佈局 |
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[Computex]英特爾持續與華碩合作 擴大機器人市場 (2016.05.31)
英特爾副總裁暨客戶運算事業群總經理Navin Shenoy，與華碩董事長施崇棠，在台上和內含英特爾處理器，及Intel RealSense實感技術的華碩Zenbo機器人進行互動。
英特爾副總裁暨客戶運算事業群總經理Navin Shenoy於台上演說提及 |
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集技術優勢之大成 Lattice啟動影像設計新想像 (2016.05.23)
自從Lattice（萊迪思半導體）併購了Silicon Blue後，在當時就為FPGA產業投下一顆震撼彈，後來又在2015年，併購Silicon Image來強化影像處理方面的產品陣容。在歷經了約莫一年左右的時間，Lattice趁勝追擊推出了全新產品線：CrossLink，它被Lattice定義成可編程的ASSP，簡稱為pASSP |
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MCU邁大步 EtherCAT實現更容易 (2016.05.20)
隨著工業4.0的興起，扮演資訊傳輸的通訊網路成了十分關鍵的重點，在如此眾多的通訊協定中，EtherCAT被視為其主流之一，如何利用MCU來設計該通訊技術系統，就成了新世代工業通訊網路的課題 |
