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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08) 意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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Red Hat與NTT合作 運用IOWN技術推動邊緣AI分析 (2024.03.07) Red Hat 宣布與日本NTT、NVIDIA 與富士通合作,作為創新全光和無線網路(IOWN)計劃的一部份,共同開發出一套增強與擴大即時AI邊緣數據分析潛力的解決方案。該解決方案採用 IOWN 全球論壇開發的技術,並建置在 Red Hat OpenShift基礎上,因此其在真實可行性與實際案例方面獲得 IOWN 全球論壇的概念驗證(PoC)一致認可 |
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調研:2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首 (2024.03.07) 根據Counterpoint Research研究指出,面對記憶體終端市場的需求不振、經濟增長放緩、庫存進行調整以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等多重挑戰,2023年全球前五大晶圓廠設備供應商(WFE)的總營收較2022年略有下降,減少了1%,總額達到935億美元 |
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TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度 (2024.03.06) 德州儀器(TI)推出兩款新型功率轉換器產品組合,協助工程師在更小的空間內實現更大的功率,以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化鎵(GaN)功率級採用耐熱增強型雙面冷卻封裝技術,可簡化散熱設計並在中電壓應用裡實現超過1.5kW/in3的最高功率密度 |
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IDC:全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大 (2024.03.05) 根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧型手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示,在全球前十大品牌廠商透過行銷、產品策略進行高、低階市場攻防戰的情況下,2023年第四季全球智慧型手機產業製造規模相對上季與去年同期分別大幅成長14.3%與12.5% |
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高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路 (2024.03.01) 高通技術子公司Cellwize Wireless Technologies與中華電信於MWC簽署合作備忘錄(MOU),以探索高通Edgewise套組、高通技術公司的尖端RAN自動化平台、以及高通Edgewise能源節約解決方案的潛力 |
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Intel成立獨立FPGA公司Altera (2024.03.01) 英特爾宣布成立全新的獨立FPGA公司Altera。執行長 Sandra Rivera 和營運長 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略,以確保在價值超過 550 億美元的市場機會中維持領先地位 |
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Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01) 一年前,生成式 AI 就像一道突如其來的閃電,瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求,以驅動更多優化的解決方案,來處理數十億個裝置產出的龐大資料。
這就是驅動 Arm 全面設計(Arm Total Design)的力量之一 |
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Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29) 英特爾於2024年MWC宣布,商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化,Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位,以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗 |
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ROHM EcoGaN產品被台達電子45W輸出AC適配器採用 (2024.02.27) 半導體製造商ROHM推出的650V GaN元件(EcoGaN),被台灣台達電子(Delta Electronics)的45W輸出AC適配器「Innergie C4 Duo」 採用。該產品透過搭載可提高電源系統效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件,在提高產品性能和可靠性的同時,更實現了小型化 |
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安立知與聯發科技合作 以MT8000A 5G測試平台成功驗證3Tx技術 (2024.02.23) Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek) 利用安立知的 MT8000A 多合一無線通訊測試儀,成功在聯發科技 5G 數據晶片 M80 完成三天線傳輸 (3Tx) 驗證,為超高速、大容量的 5G 通訊提供靈活的測試平台 |
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英特爾宣布晶圓代工諮詢委員會成員 因應AI時代的挑戰 (2024.02.22) 英特爾執行長Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活動中,介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會的四位成員。該委員會為英特爾的IDM 2.0戰略提供建議,包括建立並發展系統級晶圓代工服務,以因應AI時代的挑戰 |
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Arm更新Neoverse產品 加速打造Arm架構人工智慧基礎設施 (2024.02.22) Arm發表次世代 Arm Neoverse 技術。首先,Arm 透過新型 N 系列 IP 延續 Neoverse 運算子系統(CSS)路徑圖,讓效能效率提升至更高境界。相較於 Neoverse CSS N2,Neoverse CSS N3 的每瓦效能顯著提升 20% |
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意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計,使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)連接,加速結合馬達控制、環境資料即時分析,以及物聯網連接系統的開發 |
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Nordic與Arm擴展合作 簽署ATA授權合約 (2024.02.20) Nordic與Arm簽署一項多年期Arm Total Access(ATA)授權合約。ATA保證為現有和未來的Nordic產品 (包括多協定、Wi-Fi、蜂巢式物聯網和 DECT NR+ 解決方案) 提供廣泛的ArmR IP、工具、支援和培訓服務 |
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AMD助日本新幹線營運商JR九州AI軌道檢測解決方案 (2024.02.20) AMD宣布,日本新幹線營運商九州旅客鐵道株式會社(JR九州)正採用AMD Kria K26系統模組(SOM)實現軌道檢測自動化。此人工智慧(AI)解決方案取代了步行檢查軌道英里數的傳統方法,透過改善檢測速度、成本與準確度顯著提升效率,從而滿足嚴苛的日本鐵路安全要求 |
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ST攜手Sphere Studios打造全球最大電影攝影機影像感測器 (2024.02.20) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統,用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere擷取影像內容 |
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慧榮科技2023年第四季營收成長17%優於預期 (2024.02.19) 慧榮科技公布2023年第四季財報,營收2億238萬美元,與前一季相比增加17%,超過原先預期的高標,與前一年同期相比微幅增加1%。2023年全年營收達6億3,914萬美元,年減32%,毛利率43%,稅後淨利 7,613萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證盈餘2.27美元(約新台幣71元) |
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英飛凌2024年第一季度業績表現強勁 營收達37億歐元 (2024.02.17) 英飛凌 2024 會計年度第一季營收 37.02 億歐元,部門利潤達 8.31 億歐元,利潤率為 22.4%。2024會計年度第二季展望:基於1歐元兌換1.10 美元的假設匯率,預期營收約為 36 億歐元 |
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NVIDIA公開展示最新資料中心規模超級電腦Eos (2024.02.16) NVIDIA首次公開展示其最新的資料中心規模超級電腦 Eos,這是為先進人工智慧(AI)工廠提供動力的架構。Eos 是一個超大型 NVIDIA DGX SuperPOD,NVIDIA 開發人員利用加速的運算基礎架構和全面最佳化的軟體來實現 AI 突破 |