 |
科思創推出阻燃級TPU電纜護套 滿足高阻燃性電線電纜應用需求 (2024.07.08)
材料製造商科思創近期宣佈推出Desmopan FR阻燃級熱塑性聚氨酯（TPU）系列，專為高性能阻燃線纜應用打造，既符合嚴格法規，又能擴大公司的TPU產品線，尤其適用於如汽車充電線纜、消費電子電源線等有高標準防火等級的領域 |
|
施耐德電機AI加值數位服務 EcoCare助企業提升電力營運效率與安全性 (2024.07.08)
施耐德電機（Schneider Electric）近年來運用人工智慧（AI）加值的數位服務EcoCare，協助仰賴電力營運業務的客戶管理重要資產，包括依靠電力營運的工廠、運輸服務和辦公室，進而幫助企業維持良好營運狀態、組織績效及品牌聲譽 |
|
科思創攜手阿里雲平台 提升永續塑膠的可溯性 (2024.07.05)
因應現今消費者期望與法規要求不斷提高，供應鏈中關於永續材料的使用和碳足跡資料的測量日趨重要，必須要兼顧追蹤工具及整體價值鏈的緊密合作。材料製造商科思創與阿里巴巴集團的數字技術與智能骨幹業務阿里雲近期也為此達成合作 |
|
博世持續發展台灣市場 布局AIoT及永續科技長期潛能 (2024.07.04)
經歷2023年全球經濟景氣不佳影響，博世集團（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台營收324億新台幣（約9億6,300萬歐元），雖有鑑於整體環境的挑戰，業務發展低於預期，但各事業群在台保持市場地位 |
|
機械公會銜接AI淨零永續 籲政府推動設備汰舊換新 (2024.07.03)
因應現今製造業數位低碳轉型發展，機械公會今（3）日召開「機械業淨零永續推動委員會」，共邀請20餘個產業機械及零組件專委會長與低碳顧問專家群，針對機械業低碳轉型策略進行討論 |
|
東元南進印度在地市場 獲5.5萬套電巴動力系統訂單 (2024.07.02)
東元印度分公司TEMICO近日宣布，已成功獲得印度主要電動車製造商訂單，將提供5,000台9m/12m電動巴士直驅動力系統，以及50,000台輕型商用車動力系統共為期3年合約，計劃從2025年Q1開始量產交付 |
|
精誠「內秋應智能科技」打造AI一體機 助產業建立安全GenAI應用 (2024.07.01)
精誠集團旗下子公司「內秋應智能科技」，協力國科會團隊，運用具臺灣特色與繁體中文的可信任生成式AI對話引擎（Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE）發展SYSTEX AI BOX一體機，加速推動產業應用AI化 |
|
宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01)
迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，工控記憶體模組大廠宜鼎國際（Innodisk）今（1）日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區，將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，打造為集團的AI核心基地，衝刺AI業務；偕同原廠與生態系夥伴奧援，讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備，共創邊緣AI盛景 |
|
巴斯夫與西門子攜手推動循環經濟 推出首款生物質元件斷路器。 (2024.06.28)
順應當今循環經濟趨勢，已廣泛用於工業和基礎建設的西門子SIRIUS 3RV2斷路器，現也趁勢推出EcoTech標籤的首批產品之一、首款採用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物質平衡塑膠元件材料的產品，在工廠和建築物發生短路等故障時, 可保護機器或電纜，並有助於防止火災等重大損失 |
|
安口引領食品業彈性製造 迎接自動化永續新未來 (2024.06.27)
因應全球食品製造商都正在面對前所未有的動盪，包含人力短缺、通貨膨脹、氣候變化、原物料短缺、食安控管、消費者偏好、永續環境等課題接踵而至。「2024 台北國際食品加工機械展」也在6月26日假台北南港展覽館1館隆重登場，匯集五大洲知名食品廠商、機械廠商齊聚參展 |
|
日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27)
亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場（Tokyo Big Sight）盛大登場，聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案，吸引日本及海外電信商（NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank）、設備商（Fujitsu、Nokia、Ericsson）、系統整合商（NEC、Fujitsu）等關注 |
|
東元雙主題進軍食品展 力推智慧食品加工、全溫域解決方案 (2024.06.27)
東元電機在今（26）日開始登場的2024年台北國際食品展期間，將以「食品加工廠智慧解決方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全溫域解決方案」雙主題，為業者和農漁會提供一站式的服務 |
|
谷林運算打造5G MR雲端戰情室 助食品加工廠智慧轉型 (2024.06.26)
為了塑造品牌形象，追求永續經營的需求日益增加，台灣傳產製造業近年來紛紛投入智慧化數位轉型傳統製造業，包括和民生需求息息相關，近年來還因為一連串食安問題而備受關注的食品加工業也不例外，智慧製造已成為企業提升營運韌性和競爭力的必經之路 |
|
數發部訪視漢翔岡山廠 見證機械與航太業導入5G智慧製造 (2024.06.25)
數位發展部自2023年起，便攜手公協會共同推動5G專頻專網，以建立各產業對5G應用的發展藍圖，達成產業AI化的目標。於今（25）日偕同台灣機械公會等產業代表，共同前往漢翔公司岡山機匣三廠訪視，瞭解該公司導入5G專頻專網的創新應用情形，並實地展示其結合5G加工航太發動機難切削超合金的應用成果 |
|
應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳 (2024.06.24)
基於物聯網（IoT）和人工智慧（AI）的興起，使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示，半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍，應用材料公司則在今（24）日發表最新永續報告書，詳述公司過去1年來在減少排碳；以及攜手客戶及夥伴合作，推動半導體產業更永續發展面向的進展 |
|
工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
|
Valeo與達梭系統攜手合作 加速研發數位化 (2024.06.21)
全球汽車解決方案領導廠商法雷奧（Valeo）與達梭系統（Dassault Systemes）今（21）日宣佈雙方建立合作夥伴關係。Valeo將採用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「全球模組化架構（Global Modular Architecture）」和「智慧、安全、互聯（Smart, Safe & Connected）」產業解決方案，加速集團研發工作的數位轉型 |
|
2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代，博世集團既立足於程式設計的主場優勢，並積極拓展其軟體和服務業務，期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根（Renningen, Germany）舉辦的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活動上表示：「博世成為軟體公司已經有一段時間了 |
|
SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
|
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
