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SEMI：5月北美半導體設備出貨為20.6億美元較上月提升7.4% (2019.06.21)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年5月北美半導體設備製造商出貨金額為20.6億美元，較2019年4月最終數據的19.2億美元相比提升7.4%，相較於去年同期26.9億美元則下降了23.6％

8家國際風能開發商成立產業協會推動台灣離岸風電 (2019.06.13)
為響應政府近年來力推台灣離岸風電的努力，以及全球共同節能減碳的趨勢，投資台灣最具代表性的8家風能開發商偕同SEMI，在行政院政務委員龔明鑫、經濟部長沈榮津以及經濟部能源局局長游振偉的共同見證下，在台北舉辦「台灣離岸風電產業協會」啟航儀式，宣示產業共同開發與推動台灣離岸風電的決心

SEMI：全球晶圓廠設備支出將於2020年回彈20% (2019.06.12)
SEMI（國際半導體產業協會）近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出繼2019年下滑19%至484億美元之後，2020年將成長20%，達584億美元

SEMI: Q1全球半導體設備出貨較同期下滑19% 台灣逆勢成長 (2019.06.04)
SEMI今天發表報告指出，2019年第一季全球半導體製造設備出貨為138億美元，較前一季下滑8%，與2018年同一季相比則減少19%。同時間，台灣則逆勢成長，較前一季度成長36%。相關數據是由 SEMI 與日本半導體設備產業協會（SEAJ）共同蒐集，由全球超過80家半導體設備公司每月定期提供資料

奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員共同推動汽車電子技術 (2019.06.03)
SEMI今日宣布，德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分，奧迪 (Audi) 將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務，而Audi也能利用SEMI的全球平台，在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性

軟性電子論壇FLEX Taiwan 週三台北登場 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展，為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表

SEMI：2019年4月北美半導體設備出貨為19.1億美元較上月升4.7% (2019.05.22)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年4月北美半導體設備製造商出貨金額為19.1億美元，較2019年3月最終數據的18.2億美元相比提升4.7%，相較於去年同期26.9億美元則下降了29.0％

SEMI: 再生矽晶圓市場連續第二年強勁成長 (2019.05.14)
SEMI（國際半導體產業協會）今天公布「2018年再生矽晶圓預測分析報告」（2018 Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）指出，由於再生晶圓處理數量創新高，2018年再生矽晶圓市場連續第二年強勁成長，上揚19%並達到6.03億美元的規模

因應製造資安課題 SEMI攜手半導體供應鏈制訂新標準 (2019.05.13)
資安問題已成為智慧製造時代的新課題。台積電製造技術中心處長陳其賢於SEMI國際半導體產業協會日前舉行高科技智慧製造與資安趨勢論壇演講中指出，半導體產業價值鏈間需要更緊密合作，與SEMI共同合作制訂資安標準，並加入使用SEMI標準的行列

SEMI：2019 Q1全球矽晶圓出貨面積創2017年第四季以來新低 (2019.05.02)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2019年第一季全球矽晶圓出貨面積較2018年第四季下滑5.6%，與去年同期相比則微降1%，整體而言矽晶圓出貨目前正處於2017年第四季以來最低水準

SEMI：2019年3月北美半導體設備出貨為18.3億美元 (2019.04.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年3月北美半導體設備製造商出貨金額為18.3億美元，較2019年2月最終數據的18.7億美元相比下降1.9%，相較於去年同期24.3億美元也下降了24.6％

[影音] 專訪SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 (2019.04.16)
攤開他前二十年的學程與生涯，你絕對不會把曹世綸與半導體業連結在一起，但如今，他已是SEMI國際半導體產業協會自1970年成立近五十年來，首位亞裔行銷長（Chief Marketing Officer），同時更已擔任台灣區總裁長達12年的時間

台灣唯一軟性混合電子國際平台 FLEX Taiwan 5月台北登場 (2019.04.15)
由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場，預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業，共同刺激軟性混合電子研發技術的演進，同時開拓跨領域合作的無限商機

保持好奇心培養解決問題的能力 (2019.04.11)
專訪SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸

2018 年全球半導體設備銷售總額達 645 億美元創歷史新高 (2019.04.11)
SEMI（國際半導體產業協會）今日公布報告指出，2018年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元，不但創下歷史新高，也比2017年的566.2億美元總額成長了14%。 SEMI指出，韓國連續第二年成為全球最大的半導體新設備市場，2018年的銷售金額共177

SEMI：2018年全球半導體材料銷售額創新高達519億美元 (2019.04.03)
SEMI（國際半導體產業協會）近日公布了最新的全球半導體材料市場報告 (SEMI Materials Market Data Subscription)，數據顯示2018年全球半導體材料市場成長10.6%，推升半導體材料營收至519億美元的新高，讓2011年創下的471億美元前波高點相形失色

SEMI台灣產業暨人才發展委員會正式成立 (2019.04.01)
長期關注人才問題的SEMI 國際半導體產業協會，日前在台灣成立「SEMI 產業暨人才發展委員會」(SEMI Industry and Workforce Development Council)，期望可以集結台灣產業共同加入由SEMI推動的全球高科技產業菁英培育計畫，共同關注台灣產業的整體競爭力、人才培育及永續等關鍵議題

SEMI：2019年2月北美半導體設備出貨為18.6億美元 (2019.03.22)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年2月北美半導體設備製造商出貨金額為18.6億美元，較2019年1月最終數據的19.0億美元相比下降1.7%，相較於去年同期24.1億美元也下降了23.0％

2019年全球晶圓廠支出下滑2020年將再創新高 (2019.03.15)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下產業研究與統計事業群（Industry&Statistics Group）所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元，但2020年將強勁復甦27%達$670億美元，並締造新高紀綠

SEMI: 2019年全球晶圓廠支出下滑 2020將再創新高 (2019.03.14)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下產業研究與統計事業群（Industry & Statistics Group），所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑 14% 至 $530億美元，但2020年將強勁復甦 27% 達 $670億美元，並締造新高紀綠