CTIMES - 聯發科

[COMPUTEX] 聯發科高層齊聚暢談5G、AI技術、產品與平台佈局 (2018.06.05)
聯發科技5日舉辦「COMPUTEX媒體暨分析師年度活動」，主題聚焦在5G與AI，並且宣布2019年將推出5G產品。聯發科技執行長蔡力行分享聯發科技在5G與AI的策略。蔡力行強調聯發科技在5G、AI 方面就是要讓5G和AI兩方面都能夠為使用者帶來最好的體驗，並帶到大眾生活裡；他看好下半年的景氣，對於公司前景抱持審慎的樂觀

聯發科與台大、台大醫合作生物感測晶片可長期監控生理狀態 (2018.05.30)
聯發科技與台灣大學、台大醫院合作研發醫療電子創新技術，近期能夠透過生物感測晶片與演算法，協助消費者長期監測血壓趨勢，即時掌握個人健康狀況，進而提早預警高血壓病況，以降低心血管疾病死亡率

聯發科技推出Helio P22智慧手機平台具備12奈米製程與Edge AI (2018.05.23)
聯發科技今日宣布，推出針對主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次將12nm製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「我們最新一代的Helio P60晶片，在市場上引起強烈反響，表現超出我們的預期

國內外大廠投入醫療晶片研發、數據分析 (2018.04.27)
因為科技進步，醫療方面也逐步智慧化，除了常見的晶片處理器外，各家廠商也推出智慧醫療解決方案，搶佔先機。

聯發科技與微軟攜手推動「物聯網」創新與安全 (2018.04.17)
聯發科技今日宣布與微軟公司合作，領先業界推出第一款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統單晶片 (SoC) MT3620，提供微控制器 (MCU) 類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能，共同推動物聯網創新與安全

聯發科技推出全球首款矽驗證7奈米56G PAM4 SerDes IP (2018.04.10)
聯發科技推出7nm FinFET矽驗證的56G SerDes IP，進一步擴充其ASIC產品陣列。該56G SerDes解決方案基於數位信號處理（DSP）技術，採用PAM4信號，具有高性能、低功耗及小面積，而7nm和16nm矽驗證則可確保該IP容易整合進各種先進產品設計中

聯發科技「智在家鄉」百萬獎金競賽徵件開始 (2018.03.27)
為實現企業社會公民責任、落實「Everyday Genius（創造無限可能）」品牌精神，聯發科技宣布舉行「智在家鄉」數位社會創新競賽，以首獎獎金新台幣一百萬元，鼓勵民眾發揮創意與科技力，為自己的家鄉做一件事情

聯發科技新大樓上樑深耕台灣迎接AI時代 (2018.03.22)
聯發科技於3月22日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，可容納超過三萬台高速運算伺服器，未來將聚焦IC晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作

合作夥伴助攻聯發科技打造AI生態系統 (2018.03.14)
聯發科技今日於北京舉行聯發科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱Helio P60）發表會，邀請多家AI合作夥伴參與，展示手機AI創新應用。Helio P60是聯發科技首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機晶片

聯發科技攜手中興通訊率先完成NB-IoT R14商用驗證 (2018.02.27)
聯發科技今天宣布領先業界完成NB-IoT R14商用驗證，代表NB-IoT R14即將進入大規模商用部署階段。在中興通訊的支援下，雙方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增強技術試驗，將上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上

聯發科攜手中國移動開展5G終端研發預計2020年商用 (2018.02.26)
聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發5G終端產品，推進5G晶片及終端產品的成熟，實現2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標

聯發科加入ONNX 與Facebook、微軟和亞馬遜共推AI技術 (2018.02.22)
聯發科技(MediaTek)今天宣佈加入「開放神經網絡交換」項目（Open Neural Network Exchange， ONNX），以推動人工智慧(AI)技術的創新，與其終端AI平台的發展。 ONNX是由亞馬遜(Amazon)、Facebook與微軟共同創立，旨在為深度學習模型在不同框架之間的轉換創建互操作性標準

聯發科拿下蘋果HomePod晶片訂單 2019年有望延伸至其他產品 (2018.01.29)
準備於2月9日開賣的蘋果HomePod智慧音箱，傳出被聯發科拿下其WiFi客製化晶片(ASIC)訂單，成為兩廠第一款合作的產品，加上先前已經打入亞馬遜(Amazon)、Google、阿里巴巴等智慧音箱大廠供應鏈，聯發科等同拿下主要廠牌的智慧音箱大單

2018全國電信研討會2018消息理論與通訊春季研討會 (2018.01.25)
全國電信研討會為國內通訊學界非常重要的研討會，本研討會已連續舉辦多年，並配合科技部電信學門辦理該年度的科技部成果報告。本研討會自創立以來，所邀請之講者均為在通訊領域學界與業界中有傑出成就的專家學者

台灣IC設計業還是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年時，曾經採訪一位台灣IC設計服務公司的高階主管，問到關於中國半導體業崛起的情況，當時他回答，「台灣還有約6～7年的領先優勢，若沒有整體性的改變，遲早會被追上

[CES 2018]聯發科與阿里巴巴人工智能實驗室簽署合作協議 (2018.01.11)
聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室（AI Labs）在2018國際消費電子展（CES）上簽署策略合作協議，針對智慧家居控制協定、物聯網晶片訂製、AI智慧裝置等領域展開長期密切合作，助力加速智慧物聯網（IoT）發展

聯發科推出支援HDR與120Hz的4K UHD智慧電視晶片MT5598 (2018.01.10)
聯發科推出支援高動態範圍成像(HDR) 4K UHD智慧電視的MT5598晶片。MT5598超高畫質智慧電視平台，採用業界尖端規格，可支援最新以及未來的超高畫質電視與電影內容。 MT5598內建聯發科技人工智慧技術，將語音控制與觀眾、環境及內容感知等新功能帶到未來的智慧電視之上

聯發科為連網家庭的智慧裝置提供進階無線解決方案 (2018.01.10)
聯發科技宣布包括華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link) 等多家國際品牌，將採用聯發科技的晶片組為高階路由器與家庭全網覆蓋裝置研發Gigabit Wi-Fi連網產品。新裝置將能確保提供高安全、高效能的家庭全網覆蓋無線裝置，包括個人電腦、智慧型手機、電視，與AI智慧家庭裝置，如聲控智慧喇叭等

聯發科新一代家庭娛樂平台支援人工智慧 (2018.01.10)
聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart display)解決方案，為未來的智慧家庭中的消費性電子產品帶來人工智慧語音(AI-Voice)及人工智慧影像(AI-Vision)的辨識及控制功能

聯發科為跨平台消費電子產品推出NeuroPilot AI平台與技術 (2018.01.09)
聯發科技推出NeuroPilot 平台，推動終端裝置的AI運算與應用。聯發科技整合AI處理器(APU ; Artificial intelligence Processing Unit)與軟體技術，包括NeuroPilot SDK，要將AI帶入廣泛的消費性科技產品之內 ── 從智慧型手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等