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CTIMES / 半導體製造與測試
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
Credence無線通訊晶片測試系統獲Atmel採用 (2005.01.24)
半導體測試設備大廠Credence宣佈Atmel採購該公司ASL 3000RF系統做為測試解決方案,而這套設備也讓Atmel在開發無線通訊產品時,能享受成本降低、較短開發時間和較大靈活度的測試
半導體設備市場 北美冷日本熱 (2005.01.22)
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)發布最新統計資料顯示,北美半導體設備製造商2004年12月訂單較前月減少7%,連續第二個月呈現下滑。此外日本半導體設備協會(SEAJ)的數據則顯示,日本2004年12月晶片製造設備訂單出貨比(B/B值)回升至1.05,為四個月來首次高於1.0
FSI噴霧式晶圓清洗設備獲多家12吋廠採用 (2004.12.30)
半導體晶圓清洗設備供應商FSI International前宣佈,該公司12吋晶圓噴霧式清洗設備接獲多張續購訂單,其中台灣一家主要的半導體製造廠商計畫將這套清洗設備用於90奈米前段製程的表面處理,另一家重要微處理器製造廠商則會將所訂購的清洗設備用於後段製程
北美半導體設備11月訂單下滑 (2004.12.20)
根據國際半導體設備及材料協會(SEMI)的最新統計數據顯示,11月北美半導體設備訂單金額為13.45億美元,較10月衰退3%,而訂單金額初估為13.42億美元,亦較10月約下滑6%;在訂單出貨比(B/B值)為1,較10月的修正值0.96高
Gartner下修2005年半導體業設備支出預測 (2004.12.17)
市調機構Gartner針對半導體設備市場發表最新報告指出,2005年全球晶片業者在設備方面的支出將減少15%,降幅將遠高於先前的預估;該機構是根據對主要半導體製造商的調查,發現該產業在削減新廠與設備支出上的幅度遠高
Credence新型測試設備Sapphire獲京元電採用 (2004.12.09)
半導體測試設備業者Credence宣佈,該公司新型SoC測試設備Sapphire獲臺灣IC測試大廠京元電子(KYEC)採用;Credence表示,京元已經購買了多台Sapphire測試系統,將用於提高其高階測試產能
力晶已向應材採購100套12吋晶圓設備 (2004.12.02)
半導體設備大廠應用材料宣佈,12吋晶圓廠月產能邁向4萬片的DRAM大廠力晶半導體,向應材採購的第100套12吋晶圓製程用鎢金屬化學機械研磨設備(CMP)已完成裝機,象徵雙方合作關係緊密
SEMI預估2005年全球半導體設備銷售下滑5.15% (2004.12.01)
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)表示,全球半導體製造與測試設備銷售2005年預計將下滑5.15%,達334.9億美元;該機構7月時曾預測該數字是成長23.98%。此外SEMI表示,2004年半導體設備銷售成長率將達59.13%,達353.1億美元,該數字仍較7月時所預估的62.96%為低
日本半導體設備10月訂單下滑21.3% (2004.11.30)
據日本半導體設備協會(SEAJ)所公佈的最新統計資料,日本10月半導體設備訂單創下19個月來最大降幅,因半導體廠商仍努力在解決高庫存的問題。 根據SEAJ數據顯示,日本半導體設備10月訂單為1143.48億日圓(11.1億美元),較去年同期減少21.3%
Credence推出新式IC診斷系統GlobalScan-I (2004.11.25)
半導體測試設備大廠Credence宣佈推出一套應用於元件物理分析、定位技術良率的IC診斷系統GlobalScan-I;該設備能夠鑒別出通常被測試失效分析和調試方法遺漏的失效源,並可以實現快速的設計修正,以降低光罩重複的成本並縮短產品進入量產的時程
FSI新式晶圓清洗設備獲歐洲半導體大廠採用 (2004.11.24)
晶圓表面處理設備與技術供應商FSI International宣佈該公司ANTARE清洗設備,已獲得一家歐洲IC製造大廠的訂單,這家歐洲IC製造商是在評估FSI設備的微粒缺陷去除能力後,決定將在前段和後段製程中利用這套設備處理先進元件
應材將與國科會共同發表儀器設備合作研發成果 (2004.11.22)
半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)將與國科會合作,在26日共同舉辦一場名為「儀器設備合作開發計畫」的研究成果發表會。應材表示,該發表會中將有23項接受資助的研發計畫發表及展示成果
安捷倫發表高速I/O SOC元件自動測試解決方案 (2004.11.18)
安捷倫科技(Agilent Technologies)宣佈推出全新自動化測試解決方案,可進行原速(At-speed)的功能測試,將高速、單晶片系統(SoC)元件的測試成本降低。該套完整的高速I/O解決方案是Agilent 93000 SOC系列的一部份,可針對速度高達3.6 Gbps之下一代PC晶片組等含有高接腳數(High-pin-count)的元件進行功能測試
K&S新竹晶圓測試探針卡製造廠開幕 (2004.10.16)
半導體設備供應商庫力索法(Kulicke & Soffa;K&S)於10月中旬在新竹舉行該公司晶圓測試探針卡製造廠開幕典禮;K&S全球營運副總裁Oded Lendner表示,該公司為因應台灣 IC 測試市場的成長趨勢,因此在新竹設廠提供先進晶圓探針卡製造技術,該廠將完全依照 K&S 在全球各地設廠的品管模式,提供高品質技術服務
半導體設備業者面臨寒冬 裁員恐難避免? (2004.10.13)
全球半導體市場景氣趨緩,半導體設備業的前景也開始出現蕭條跡象,市場分析師表示,因規模達220億美元的晶片製造設備產業似乎將掀起裁員潮;外電引述美林證券分析師說法指出,主要晶片設備供應商已經凍結了人事招聘計劃,但尚不宜透露廠商的名單
Tektronix與Vqual攜手加速新一代視訊標準 (2004.10.04)
Tektronix今天宣佈,已經和英國視訊軟體開發商Vqual Ltd.簽署協議,將協助消費性電子產品、專業視訊設備及行動電話廠商,加速導入新一代視訊標準的裝置、設備和服務的軟體解決方案
日本半導體設備訂單走緩 需求已達巔峰? (2004.09.30)
根據日本半導體設備協會(SEAJ)所公布的最新統計,日本8月半導體設備訂單較去年同期增加16.1%,達到1184.98億日圓(約10.6億美元),這是該成長幅度14個月來最小的一次;此外與上月相比,8月訂單下滑了22.7%,為連續第二個月下跌,代表需求可能已達高峰
美國半導體設備出口中國限制嚴 產業界盼放寬 (2004.09.30)
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)主席Stan Myers日前針對美國政府於1996年訂立的「華沙納協定」(Wassenaar Arrangement)中,禁止美國半導體業者將任何可能用武器製造的產品銷往中國的規定提出看法,認為美國政府若不放寬此一限制,將使設備業者應用材料(Applied Materials)等因此錯失大筆商機
北美與日本半導體設備訂單成長趨緩 (2004.09.19)
根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)與日本半導體設備協會(SEAJ)所公佈的最新統計,北美與日本半導體設備8月訂單皆出現較上個月衰退的跡象,但與兩者的數據與去年相較皆仍有大幅度的成長,代表整體市場的需求仍維持一定的力道水準
SEMICON Taiwan閉幕 設備交易熱絡 (2004.09.16)
台灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2004)15日閉幕,會場傳出微影設備大廠ASML與Nikon接獲英特爾新訂單,也將與記憶體大廠美光與晶圓大廠台積電在微影設備上進行合作,此外英飛凌也將與暐貰科技(Aviza)合作,採用該公司原子層沉積(ALD)設備

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